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适用于

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  喷雾助焊

  喷雾助焊是电子组装中使用的一种技术，在波峰焊过程中，将助焊剂涂在PCB板上。助焊剂需要对要焊接的表面进行脱氧处理。喷雾助焊的优点是，系统中的助焊剂与空气几乎没有接触，助焊剂的质量不需要监测。在大多数系统中，助焊剂直接从助焊剂桶或助焊剂罐中泵出，通过一个喷嘴，与加压空气混合，形成一个喷锥/喷束。喷嘴从左到右移动，而PCB则在其上方运输。其目的是在PCB的（底面）表面以及通孔中涂上一层均匀的助焊剂。喷嘴的物理结构与一定的空气压力相结合，将决定喷雾锥和喷雾宽度。这个喷雾宽度将决定在给定的PCB运输速度下，喷嘴必须从左到右移动多快才能得到一个均匀的喷雾图案。印刷电路板的运输速度通常由所需的产量决定，但受到印刷电路板的热质量的限制。建议从喷嘴运动的两边进行喷涂，以克服PCB载体或SMD元件在底面的深袋的阴影影响。空气压力的设置必须使喷锥有足够的力量使焊剂进入通孔。然而，过高的空气压力会导致助焊剂被压在载体和PCB之间，在那里它被屏蔽了，无法与波浪接触，它将作为一种未消耗的助焊剂残留在PCB板上。过高的空气压力也会导致针孔比松散的元件被移位，并在机器中产生更多的助焊剂污染。 为了验证均匀喷雾模式的正确设置，可以用一个纸盒代替PCB，在预热前将其从机器中取出，并检查其是否均匀变色。一般来说，助焊剂喷嘴由（步进）电机驱动的系统比使用气缸的系统更平稳，并有更好的机会获得均匀的喷涂图案。 为了找到良好的通孔助焊剂润湿的正确设置，可以在未填充的PCB板上贴一张纸。在预热前将其从机器上取下，并检查每个有通孔的位置是否有变色。然而，这种方法并不能测试出严格的针孔比率，因为元件并不存在，但在许多情况下可以很好地说明正确的设置。 正确的助焊剂量是指能够提供良好的焊接效果并提供最低残留物形成的助焊剂量。这个体积在不同的PCB板上会有很大的不同。找到这个最佳助焊剂量的最好方法是通过试验和错误。一个相当高的助焊剂量，即PCB板在视觉上是湿的，但没有助焊剂从板上滴下，可以作为一个起点。然后可以逐步减少助焊剂量，直到出现焊接缺陷，如桥接、结冰（尖峰）、结网等。然后再回到之前没有出现这些焊接缺陷的设置。 然后可以将这种最佳的助焊剂量的设置应用到测试的PCB上，在助焊之前和之后都要进行称重。最好多做几次并计算出一个平均值。 然后，这个值可以用来对该测试PCB进行常规的工艺稳定。 用不锈钢制成的助焊剂喷嘴比电镀喷嘴更受欢迎，因为它们与水基助焊剂的兼容性更高。一般来说，水基助焊剂比醇基助焊剂对正确的喷雾助焊剂设置更敏感。 建议使用 "OR L0 "分类中的助焊剂，而且是绝对无卤的。这些助焊剂在PCB板上形成的残留物最少，并提供PCB板上残留物的最高可靠性。 此外，它们在ICT（电路测试）接触问题和助焊剂喷嘴堵塞方面的风险最低，而且最容易从机器和载体上清洗。
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  波峰焊接

  波峰焊是电子制造业中用于将电子元件连接到PCB板上的一种批量焊接工艺。该工艺通常用于通孔元件，但也可用于焊接一些SMD（表面贴装器件）元件，这些元件在通过波峰焊工艺之前用SMT（表面贴装技术）粘合剂粘在PCB的底面。波峰焊工艺包括三个主要步骤：助焊、预热和焊接。一条传送带将印刷电路板运送到机器中。印刷电路板可以安装在一个框架中，以避免为每块不同的印刷电路板调整传送带的宽度。 助焊通常是通过喷雾式助焊剂完成的，但也可以使用泡沫助焊剂和喷射助焊剂。液体助焊剂从PCB的底部涂在表面和槽孔中。助焊剂的目的是使PCB和元件的可焊表面脱氧，使液体焊接合金与这些表面形成金属间连接，从而形成焊点。 预热有三个主要功能。助焊剂的溶剂需要被蒸发掉，因为它一旦被使用就失去了作用，而且当它在液体状态下接触焊锡波时，会导致焊接缺陷，如刷牙和焊球。一般来说，水基助焊剂比醇基助焊剂需要更多的预热来蒸发。预热的第二个功能是限制PCB与焊波的液体焊料接触时的热冲击。这对某些SMD元件和PCB材料来说可能很重要。预热的第三个功能是促进焊料的通孔润湿。由于PCB板和液态焊料之间存在温差，液态焊料在进入通孔时将被冷却。热量大的电路板和元件会从液态焊料中吸走大量的热量，以至于它在到达顶部之前就被冷却到凝固点而冻结。这是使用锡（银）铜合金时的一个典型问题。良好的预热可以限制PCB板和液态焊料之间的温差，从而减少液态焊料在上通孔时的冷却时间。这使得液态焊料有更好的机会到达通孔的顶部。 在第三步中，PCB板被传递到一个焊料波上。充满焊接合金的焊槽被加热到焊接温度。这个焊接温度取决于所用的焊接合金。液态合金通过通道被泵送到波峰成形器中。有几种类型的波峰成形器。一个传统的设置是一个芯片波和一个层状主波相结合。芯片波沿PCB移动的方向喷射焊料，并允许焊接SMD元件的背面，这些元件本身的主体在层状波中被屏蔽了波的接触。层状主波流向前方，但可调节的背板的位置是这样的，板子会把波推向后方。这将避免PCB被拖入焊接的反应产物中。一种越来越受欢迎的前波是Wörthmann-波，它将芯片波和主波的功能结合在一个波中。这种波浪对正确的设置和桥接更加敏感。由于无铅焊接合金需要较高的工作温度，并且倾向于相当强烈的氧化，很多波峰焊工艺都是在氮气环境中完成的。一个新的市场趋势和被一些人认为是焊接的未来是使用低熔点合金，如LMPA-Q。LMPA-Q需要较低的温度并减少氧化。它也有一些与成本有关的好处，如减少电力消耗，减少载体的磨损和不需要氮气。它还能减少对电子元件和PCB材料的热影响。

关键优势

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  2个助焊剂供应模块

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  编码器校准功能

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  低水平流量警报

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  简洁、符合人体工程学的设计

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  特殊助焊剂泵

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  用于松香助焊剂

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  双文丘里，无堵塞喷头

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  可改造成大多数助焊剂系统

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  触摸屏编程

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  对于酒精基助焊剂

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  对于水通量