ICSF Select

独立的助焊系统

新

革命性的选择性喷射助焊剂被设计用来控制每个焊点的助焊剂量，同时又不失去保持波峰焊接工艺所要求的循环时间的能力。所使用的喷射技术完全取代了喷雾技术的需要。因此，ICSF-Select提供了一个全面的助焊剂过程控制，以满足当今更苛刻和复杂的焊接要求，特别是无铅工艺。对点、线、多线、区域进行编程的能力使工程师能够决定某些焊点需要多少焊剂/压力，直至整个区域。这种能力打开了工艺窗口，而不存在助焊剂残留过多的风险。由于XY运动速度高达1,500毫米/秒，周期时间将达到波峰焊大批量生产的标准。

ICSF Select 1

适用于

  • 喷射助焊或微型喷射助焊或滴状喷射助焊是一种用于电子组装的技术，在选择性焊接过程中，有时也在波峰焊过程中，有选择地将助焊剂施加到需要焊接的表面。助焊剂需要对这些表面进行脱氧处理。一个喷嘴将微小的助焊剂滴从加压的助焊剂罐中射向PCB板的底面。喷嘴可以在X/Y平面上定位（点状助焊），也可以在X/Y平面上沿着路径移动（线状助焊）。通常情况下，在涂抹助焊剂时，PCB板是静止的，但一些独立的系统，如ICSF Select，可以在板子移动时涂抹助焊剂，这在大批量波峰焊过程中可能很重要。助焊剂的量可以被编程，根据系统的不同，可以用滴/秒、赫兹... 等表示。对于点状助焊，时间可以被编程，对于线状助焊，速度可以被编程。喷射式助焊剂的目标是将助焊剂涂在需要焊接的表面，即元件的针脚表面和PCB的槽孔表面。根据元件的大小和引脚与孔的比例，有几种方法可以对助焊剂进行编程，使助焊剂最终到达要焊接的表面上。这需要一些经验。另外，建议在焊接过程中，不要在与焊嘴接触的区域之外使用助焊剂。这种助焊剂将看不到焊接的热量，并将作为未消耗的助焊剂残留物留在电路板上。根据所使用的助焊剂和电子单元的敏感性，这些残留物可能对电子单元的可靠性至关重要。在这个问题上，重要的是使用 "L0 "分类的助焊剂，而且是绝对无卤的。专门为选择性焊接而设计的助焊剂，如SelectIF 2040和IF 2005C，可以提供最好的机会，将助焊剂只涂在要焊接的表面上，并具有最佳的焊接性能。此外，定期校准喷射式助焊剂的位置是很重要的，以确保喷嘴正好在它所设定的位置。当对喷射式助焊剂是否沉积在程序设定的位置有疑问时，可以不经过下面的预热和焊接步骤就对PCB板进行助焊。当电路板离开机器时，可以从底部检查，以验证助焊剂的正确应用。有时看到的一个问题是干涸的助焊剂残留物堵塞了喷嘴。有些系统会检查助焊剂是否从喷嘴中流出，但有些则不会。在这个问题上，建议使用 "OR "分类的助焊剂，这意味着它们不含松香或树脂，而松香或树脂是可能导致喷嘴堵塞的粘性物质。此外，建议定期清洗喷嘴。如果系统中存在一个助焊剂过滤器，请定期检查该过滤器的阻塞情况。不要增加助焊剂罐的压力来解决喷嘴堵塞的问题。

  • 波峰焊是电子制造业中用于将电子元件连接到PCB板上的一种批量焊接工艺。该工艺通常用于通孔元件，但也可用于焊接一些SMD（表面贴装器件）元件，这些元件在通过波峰焊工艺之前用SMT（表面贴装技术）粘合剂粘在PCB的底面。波峰焊工艺包括三个主要步骤：助焊、预热和焊接。一条传送带将印刷电路板运送到机器中。印刷电路板可以安装在一个框架中，以避免为每块不同的印刷电路板调整传送带的宽度。 助焊通常是通过喷雾式助焊剂完成的，但也可以使用泡沫助焊剂和喷射助焊剂。液体助焊剂从PCB的底部涂在表面和槽孔中。助焊剂的目的是使PCB和元件的可焊表面脱氧，使液体焊接合金与这些表面形成金属间连接，从而形成焊点。 预热有三个主要功能。助焊剂的溶剂需要被蒸发掉，因为它一旦被使用就失去了作用，而且当它在液体状态下接触焊锡波时，会导致焊接缺陷，如刷牙和焊球。一般来说，水基助焊剂比醇基助焊剂需要更多的预热来蒸发。预热的第二个功能是限制PCB与焊波的液体焊料接触时的热冲击。这对某些SMD元件和PCB材料来说可能很重要。预热的第三个功能是促进焊料的通孔润湿。由于PCB板和液态焊料之间存在温差，液态焊料在进入通孔时将被冷却。热量大的电路板和元件会从液态焊料中吸走大量的热量，以至于它在到达顶部之前就被冷却到凝固点而冻结。这是使用锡（银）铜合金时的一个典型问题。良好的预热可以限制PCB板和液态焊料之间的温差，从而减少液态焊料在上通孔时的冷却时间。这使得液态焊料有更好的机会到达通孔的顶部。 在第三步中，PCB板被传递到一个焊料波上。充满焊接合金的焊槽被加热到焊接温度。这个焊接温度取决于所用的焊接合金。液态合金通过通道被泵送到波峰成形器中。有几种类型的波峰成形器。一个传统的设置是一个芯片波和一个层状主波相结合。芯片波沿PCB移动的方向喷射焊料，并允许焊接SMD元件的背面，这些元件本身的主体在层状波中被屏蔽了波的接触。层状主波流向前方，但可调节的背板的位置是这样的，板子会把波推向后方。这将避免PCB被拖入焊接的反应产物中。一种越来越受欢迎的前波是Wörthmann-波，它将芯片波和主波的功能结合在一个波中。这种波浪对正确的设置和桥接更加敏感。由于无铅焊接合金需要较高的工作温度，并且倾向于相当强烈的氧化，很多波峰焊工艺都是在氮气环境中完成的。一个新的市场趋势和被一些人认为是焊接的未来是使用低熔点合金，如LMPA-Q。LMPA-Q需要较低的温度并减少氧化。它也有一些与成本有关的好处，如减少电力消耗，减少载体的磨损和不需要氮气。它还能减少对电子元件和PCB材料的热影响。

关键优势

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    环境友好

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    对于水通量

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    极大地减少了进入废气/环境的焊剂烟气

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    对于酒精基助焊剂

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    助焊剂使用量最多可减少95%。

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    PCB载体/托盘的寿命更长

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    更少的维护化学品

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    独立的助焊系统

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    用于松香助焊剂

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    可焊性能

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