IF 3006K

减少VOC的焊剂

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IF 3006K is the same flux than IF 3006 but with 2,5% of solid content instead of 3,2%. It is typically used for low thermal mass soldering or when an absolute minimum of residues is required. IF 3006K has the same reduced VOC content than IF 3006.
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IF 3006K 10L angle

适用于

  • 选择性焊接是电子制造业中的一种焊接技术，通常用于PCB设计，主要是回流焊接的SMD（表面贴装器件）元件，只有少数不能通过回流焊接工艺的通孔元件。这些通常是热重的元件，如大变压器或热敏感元件，如薄膜电容器、显示器、带有敏感塑料体的连接器、继电器等。选择性焊接工艺允许焊接这些通孔元件，而不保护或影响PCB底部的SMD元件。 选择性焊接工艺非常灵活，因为每个焊点的参数都可以单独编程。然而，该工艺的主要限制是产量或生产能力。当使用低熔点合金时，这一点可以得到相当大的改善，因为低熔点合金可以提高焊接速度，使生产能力提高到100%（两倍）。该过程从应用液体助焊剂开始，该助焊剂将使被焊接的表面脱氧。这种助焊剂是由一个微型喷射器或水滴式助焊剂喷出的小水滴施加的。这种助焊剂的正确校准和编程对于获得良好的焊接效果至关重要。一个常见的错误是，助焊剂被施加在焊接喷嘴的接触区域之外。这种助焊剂将作为未消耗的助焊剂残留物保留下来。对于一些助焊剂和敏感的电子电路来说，这可能会导致漏电电流的增加和在现场的故障。建议使用专门设计用于选择性焊接的助焊剂，并且绝对不含卤素。IPC对助焊剂的分类允许最低活性a级的卤素含量不超过500ppm，但这500ppm也可能是关键的，所以绝对无卤素是关键词。该过程的下一步是预热。这一工艺步骤使助焊剂的溶剂蒸发，并提供热量以支持焊料的良好通孔润湿。焊接是一个热的过程，需要一定的热量来制造一个焊点。这种热量需要从待焊接的通孔部件的底部和顶部获得。这种热量可以由预热和液体焊接合金提供。一些基本的机器没有预热，它们将不得不通过液体焊接合金施加所有的热量，一般来说，它们使用更高的温度进行焊接。预热装置通常是一个短波IR（红外线）装置，从PCB的底面施加热量。在大多数情况下，可以对预热的时间和功率进行编程。对于热重的板子和应用，存在顶面预热装置。通常它们是热空气（对流）装置，空气的温度可以被编程。当使用这种装置时，重要的是要知道在电路板的顶部是否有任何对温度敏感的元件，可能会受到这种预热的影响。 存在几种用于焊接的系统。其中，PCB板静止不动，只有焊嘴在移动的系统肯定是首选，因为在焊料凝固时应避免所有的G-力。在焊接步骤中，液体焊接合金通过焊接喷嘴泵送。有不同的喷嘴尺寸和形状可供选择，宽喷嘴、小喷嘴、长喷嘴和短喷嘴。 根据所要焊接的部件的不同，可以选择一种。一般来说，较宽的喷嘴和较短的喷嘴能提供更好的热传导，是首选。较小和较长的喷嘴可用于可及性有限的情况。可湿润的喷嘴优于不可湿润的喷嘴，因为它们能使焊料流动得更均匀，焊接效果更稳定。为了获得稳定的焊料流动，建议对喷嘴进行氮气灌注。氮气最好是预热过的，因为不预热的话，会使焊料和PCB冷却。焊接程序的优化对于优化选择性焊接机的产量/能力至关重要。这将集中在找到最小的时间和最大的速度，使其在没有桥接的情况下有良好的通孔润湿性。

  • 喷雾助焊是电子组装中使用的一种技术，在波峰焊过程中，将助焊剂涂在PCB板上。助焊剂需要对要焊接的表面进行脱氧处理。喷雾助焊的优点是，系统中的助焊剂与空气几乎没有接触，助焊剂的质量不需要监测。在大多数系统中，助焊剂直接从助焊剂桶或助焊剂罐中泵出，通过一个喷嘴，与加压空气混合，形成一个喷锥/喷束。喷嘴从左到右移动，而PCB则在其上方运输。其目的是在PCB的（底面）表面以及通孔中涂上一层均匀的助焊剂。喷嘴的物理结构与一定的空气压力相结合，将决定喷雾锥和喷雾宽度。这个喷雾宽度将决定在给定的PCB运输速度下，喷嘴必须从左到右移动多快才能得到一个均匀的喷雾图案。印刷电路板的运输速度通常由所需的产量决定，但受到印刷电路板的热质量的限制。建议从喷嘴运动的两边进行喷涂，以克服PCB载体或SMD元件在底面的深袋的阴影影响。空气压力的设置必须使喷锥有足够的力量使焊剂进入通孔。然而，过高的空气压力会导致助焊剂被压在载体和PCB之间，在那里它被屏蔽了，无法与波浪接触，它将作为一种未消耗的助焊剂残留在PCB板上。过高的空气压力也会导致针孔比松散的元件被移位，并在机器中产生更多的助焊剂污染。 为了验证均匀喷雾模式的正确设置，可以用一个纸盒代替PCB，在预热前将其从机器中取出，并检查其是否均匀变色。一般来说，助焊剂喷嘴由（步进）电机驱动的系统比使用气缸的系统更平稳，并有更好的机会获得均匀的喷涂图案。 为了找到良好的通孔助焊剂润湿的正确设置，可以在未填充的PCB板上贴一张纸。在预热前将其从机器上取下，并检查每个有通孔的位置是否有变色。然而，这种方法并不能测试出严格的针孔比率，因为元件并不存在，但在许多情况下可以很好地说明正确的设置。 正确的助焊剂量是指能够提供良好的焊接效果并提供最低残留物形成的助焊剂量。这个体积在不同的PCB板上会有很大的不同。找到这个最佳助焊剂量的最好方法是通过试验和错误。一个相当高的助焊剂量，即PCB板在视觉上是湿的，但没有助焊剂从板上滴下，可以作为一个起点。然后可以逐步减少助焊剂量，直到出现焊接缺陷，如桥接、结冰（尖峰）、结网等。然后再回到之前没有出现这些焊接缺陷的设置。 然后可以将这种最佳的助焊剂量的设置应用到测试的PCB上，在助焊之前和之后都要进行称重。最好多做几次并计算出一个平均值。 然后，这个值可以用来对该测试PCB进行常规的工艺稳定。 用不锈钢制成的助焊剂喷嘴比电镀喷嘴更受欢迎，因为它们与水基助焊剂的兼容性更高。一般来说，水基助焊剂比醇基助焊剂对正确的喷雾助焊剂设置更敏感。 建议使用 "OR L0 "分类中的助焊剂，而且是绝对无卤的。这些助焊剂在PCB板上形成的残留物最少，并提供PCB板上残留物的最高可靠性。 此外，它们在ICT（电路测试）接触问题和助焊剂喷嘴堵塞方面的风险最低，而且最容易从机器和载体上清洗。

  • 波峰焊是电子制造业中用于将电子元件连接到PCB板上的一种批量焊接工艺。该工艺通常用于通孔元件，但也可用于焊接一些SMD（表面贴装器件）元件，这些元件在通过波峰焊工艺之前用SMT（表面贴装技术）粘合剂粘在PCB的底面。波峰焊工艺包括三个主要步骤：助焊、预热和焊接。一条传送带将印刷电路板运送到机器中。印刷电路板可以安装在一个框架中，以避免为每块不同的印刷电路板调整传送带的宽度。 助焊通常是通过喷雾式助焊剂完成的，但也可以使用泡沫助焊剂和喷射助焊剂。液体助焊剂从PCB的底部涂在表面和槽孔中。助焊剂的目的是使PCB和元件的可焊表面脱氧，使液体焊接合金与这些表面形成金属间连接，从而形成焊点。 预热有三个主要功能。助焊剂的溶剂需要被蒸发掉，因为它一旦被使用就失去了作用，而且当它在液体状态下接触焊锡波时，会导致焊接缺陷，如刷牙和焊球。一般来说，水基助焊剂比醇基助焊剂需要更多的预热来蒸发。预热的第二个功能是限制PCB与焊波的液体焊料接触时的热冲击。这对某些SMD元件和PCB材料来说可能很重要。预热的第三个功能是促进焊料的通孔润湿。由于PCB板和液态焊料之间存在温差，液态焊料在进入通孔时将被冷却。热量大的电路板和元件会从液态焊料中吸走大量的热量，以至于它在到达顶部之前就被冷却到凝固点而冻结。这是使用锡（银）铜合金时的一个典型问题。良好的预热可以限制PCB板和液态焊料之间的温差，从而减少液态焊料在上通孔时的冷却时间。这使得液态焊料有更好的机会到达通孔的顶部。 在第三步中，PCB板被传递到一个焊料波上。充满焊接合金的焊槽被加热到焊接温度。这个焊接温度取决于所用的焊接合金。液态合金通过通道被泵送到波峰成形器中。有几种类型的波峰成形器。一个传统的设置是一个芯片波和一个层状主波相结合。芯片波沿PCB移动的方向喷射焊料，并允许焊接SMD元件的背面，这些元件本身的主体在层状波中被屏蔽了波的接触。层状主波流向前方，但可调节的背板的位置是这样的，板子会把波推向后方。这将避免PCB被拖入焊接的反应产物中。一种越来越受欢迎的前波是Wörthmann-波，它将芯片波和主波的功能结合在一个波中。这种波浪对正确的设置和桥接更加敏感。由于无铅焊接合金需要较高的工作温度，并且倾向于相当强烈的氧化，很多波峰焊工艺都是在氮气环境中完成的。一个新的市场趋势和被一些人认为是焊接的未来是使用低熔点合金，如LMPA-Q。LMPA-Q需要较低的温度并减少氧化。它也有一些与成本有关的好处，如减少电力消耗，减少载体的磨损和不需要氮气。它还能减少对电子元件和PCB材料的热影响。

  • 浸焊是一种通过将表面浸入/浸入液态焊料来进行焊接的技术。它主要用于电线和电缆，也用于一些电子和机械部件的引线。浸焊在表面涂上一层焊料，为下面的焊接过程提供良好的可焊性。该层的可焊性在储存期间保持得非常好。浸焊也可用于PCB（印刷电路板）的返工和维修，例如移除或重新焊接一个通孔连接器。浸渍过程可以通过手动或自动程序完成。在焊接之前，引线或导线被浸泡在焊接助焊剂中。为了避免焊接后的助焊剂残留，在助焊剂中的浸泡深度通常较低或与在焊料中的浸泡深度一样。根据要预镀锡的表面的可焊性，可以使用不同的助焊剂。对于难以焊接的表面，如镍、锌、黄铜、严重氧化的铜...通常使用水溶性助焊剂。它们提供了很好的可焊性，但事后可以而且必须用水洗的方式来清洗，因为这些助焊剂的残留物可能会产生问题（如腐蚀）。对于具有正常焊接性的表面，可以使用IF 2005C或PacIFic 2009M。在大多数情况下，焊接合金是以锡（银）铜为基础的。焊接合金的温度通常比波峰焊和选择性焊接要高，因为这样可以加快焊接过程，而且损坏元件的风险也非常有限。也有可能在浸渍过程中需要去除/烧掉要镀锡的铜线的涂层，这也需要更高的温度。一般来说，焊接温度从300-450℃不等。这些温度会使锡槽的表面氧化得很厉害。使用抗氧化剂颗粒可以补偿这种氧化。在将元件浸入焊料之前，一些焊料浴用刮刀机械地去除焊料浴的顶层。浸渍时间在很大程度上取决于待焊元件的热质量，通常为0.5秒至3秒。

  • 泡沫助焊是一项用于电子组装的技术，在波峰焊过程中，将助焊剂涂在PCB板上。助焊剂需要对要焊接的表面进行脱氧处理。该技术主要被喷雾助焊剂所取代，但确实具有一些优势。它为PCB板和通孔提供了良好和平等的助焊剂润湿，而且它是一个简单和便宜的设备，没有移动部件。缺点是应用的助焊剂量不能改变，总是最大的。此外，它是一个开放的系统，有助焊剂溶剂的蒸发和空气中水分的潜在吸收（典型的醇基助焊剂），需要监测助焊剂的固体含量或密度，并用助焊剂稀释剂来调整。另外，通过助焊剂的板材的污染也会影响助焊剂的发泡能力和性能。 一个有非常细的孔（~10-20µm）的泡沫石被安装在一个浸没在助焊剂中的喷嘴中。加压的空气被推过泡沫石，以产生泡沫，并在喷嘴上移动。PCB板通过离开喷嘴的泡沫被输送。泡沫将落回助焊剂罐中。助焊剂罐和喷嘴通常由不锈钢制成，但也可以由耐溶剂的塑料如HDPE制成。 一些重要的参数是：加压空气需要不含水和油，需要一个油水分离器。泡沫石的长度最好与喷嘴一样大，以使整个喷嘴的泡沫形成均匀。泡沫石的顶部最好浸没在助焊剂表面下至少3厘米处。为了保持槽内助焊剂水平的稳定，一些系统会使用一个溢流系统，助焊剂会被抽到周围，在某些情况下会被过滤。避免泡沫石与空气接触，因为助焊剂的残留物会干燥并堵塞孔。如果发生这种情况，泡沫石需要在溶剂中清洗或被替换。助焊剂喷嘴的开口最好是8-10毫米。调整空气压力，直到达到平稳的泡沫形成。可以用玻璃板检查泡沫与PCB的接触情况。用这块玻璃板也可以检查气刀的设置。气刀是一个带有钻孔的管子，钻孔的直径最好是1毫米，并且彼此之间相隔5毫米。这将形成一个均匀的加压空气幕。气刀以一定的角度安装在泡沫助焊剂的后面，这样空气幕会吹掉PCB上过多的助焊剂，这些助焊剂会落回助焊剂槽中。在玻璃板上可能不会形成干燥的条纹。如果是这种情况，气刀上的空气压力需要降低。在玻璃板通过气刀后，可能没有焊剂滴落下来。如果是这种情况，就需要增加气刀上的空气压力。大多数水基助焊剂不适合于发泡。PacIFic 2010F是一种专门为发泡设计的水基助焊剂。

  • 喷射助焊或微型喷射助焊或滴状喷射助焊是一种用于电子组装的技术，在选择性焊接过程中，有时也在波峰焊过程中，有选择地将助焊剂施加到需要焊接的表面。助焊剂需要对这些表面进行脱氧处理。一个喷嘴将微小的助焊剂滴从加压的助焊剂罐中射向PCB板的底面。喷嘴可以在X/Y平面上定位（点状助焊），也可以在X/Y平面上沿着路径移动（线状助焊）。通常情况下，在涂抹助焊剂时，PCB板是静止的，但一些独立的系统，如ICSF Select，可以在板子移动时涂抹助焊剂，这在大批量波峰焊过程中可能很重要。助焊剂的量可以被编程，根据系统的不同，可以用滴/秒、赫兹... 等表示。对于点状助焊，时间可以被编程，对于线状助焊，速度可以被编程。喷射式助焊剂的目标是将助焊剂涂在需要焊接的表面，即元件的针脚表面和PCB的槽孔表面。根据元件的大小和引脚与孔的比例，有几种方法可以对助焊剂进行编程，使助焊剂最终到达要焊接的表面上。这需要一些经验。另外，建议在焊接过程中，不要在与焊嘴接触的区域之外使用助焊剂。这种助焊剂将看不到焊接的热量，并将作为未消耗的助焊剂残留物留在电路板上。根据所使用的助焊剂和电子单元的敏感性，这些残留物可能对电子单元的可靠性至关重要。在这个问题上，重要的是使用 "L0 "分类的助焊剂，而且是绝对无卤的。专门为选择性焊接而设计的助焊剂，如SelectIF 2040和IF 2005C，可以提供最好的机会，将助焊剂只涂在要焊接的表面上，并具有最佳的焊接性能。此外，定期校准喷射式助焊剂的位置是很重要的，以确保喷嘴正好在它所设定的位置。当对喷射式助焊剂是否沉积在程序设定的位置有疑问时，可以不经过下面的预热和焊接步骤就对PCB板进行助焊。当电路板离开机器时，可以从底部检查，以验证助焊剂的正确应用。有时看到的一个问题是干涸的助焊剂残留物堵塞了喷嘴。有些系统会检查助焊剂是否从喷嘴中流出，但有些则不会。在这个问题上，建议使用 "OR "分类的助焊剂，这意味着它们不含松香或树脂，而松香或树脂是可能导致喷嘴堵塞的粘性物质。此外，建议定期清洗喷嘴。如果系统中存在一个助焊剂过滤器，请定期检查该过滤器的阻塞情况。不要增加助焊剂罐的压力来解决喷嘴堵塞的问题。

关键优势

  • 科洛芬，也叫松香，是一种从树木中提取的物质，通常用于焊接助焊剂。它可以用于液体助焊剂以及凝胶助焊剂中。在IPC的分类中，含有科洛芬的助焊剂可以通过 "RO "这一名称来识别。一般来说，科洛芬在时间和温度方面提供了一个良好的工艺窗口，但根据含有科洛芬的助焊剂的应用，它也有一些缺点。在用于波峰焊和选择性焊接的液体助焊剂中，科洛芬会增加堵塞喷雾和微喷射助焊剂应用系统的喷嘴的风险，从而导致更多的维护和更高的不良焊接结果的风险。松香（=colophony）基助焊剂在焊接机和工具及载体上的残留物是很难清除的，通常需要使用溶剂型清洁剂。当含有松香的助焊剂意外地落在连接器或接触梳状结构（如遥控器或电动机械接触器/继电器/开关）的触点上时，已知会导致接触问题和现场电子装置的故障。 此外，残留在电路板上的助焊剂可能会在电子针测试（ICT=电路测试）中产生接触问题，这可能会因为错误而导致生产的延误。这通常需要对PCB和/或测试针进行清洗。这些昂贵的测试针是相当脆弱和敏感的，容易被清洁所破坏。 此外，松香助焊剂的残留物在时间上与保形涂料不兼容。松香的残留物在PCB和保形涂料之间形成了一个分离层，在一段时间内会导致保形涂料的脱落和开裂，特别是当电子装置经历了大量的温度循环（升温和降温）。 由于这些原因，不含Colophony的助焊剂，特别是 "OR "分类的助焊剂通常用于波峰焊和选择性焊接。 科洛芬也可用于焊线。尽管科洛芬在时间和温度上提供了一个良好的工艺窗口，但它在加热时对变色非常敏感。变色将取决于科洛芬的类型和它所看到的温度。由于焊头温度通常相当高，焊丝中的胶质会在焊点周围形成相当重的视觉残留物。这将把它们与回流焊、波峰焊和选择性焊接中的其他焊点区分开来。当这种情况不理想时，就需要进行清洗操作。此外，含有焊锡丝的烟气被认为是有害的。排烟装置是强制性的，但在任何手工焊接操作中都是可取的。含有科洛芬的焊丝仍然被大量使用，但不含科洛芬的焊丝，特别是 "RE "分类的焊丝正变得越来越重要。 科洛芬也被用于焊膏中。除了在时间和温度上提供一个良好的工艺窗口外，它还为钢网上的焊膏提供良好的稳定性。这将有利于稳定的印刷过程，从而获得稳定的焊接结果和缺陷率。在回流焊中，松香的变色并不像焊锡丝那样突出，因为回流焊的温度比手工焊接的温度低。但松香残留物与保形涂料的相容性较差，在热循环后可能会出现保形涂料的裂缝或脱落的情况。尽管大多数制造商会将保形涂料涂抹在焊膏残留物上，但为了达到最佳效果，建议将焊膏残留物清理掉。 鉴于科洛芬的上述优点，大多数焊膏都含有科洛芬。

  • 绝对无卤素的焊接化学制品不包含任何有意添加的卤素或卤化物。IPC的分类允许最低的 "L0 "级别的卤素含量不超过500ppm。这一等级的焊剂、焊膏和焊丝通常被称为 "无卤素"。绝对无卤素的焊接化学制品更进一步，不包含这种 "允许 "水平的卤素。特别是结合无铅焊接合金和敏感的电子应用，这些低水平的卤素已被报告导致可靠性问题，如过高的泄漏电流。 卤素是周期表中的元素，如Cl、Br、F和I，它们具有喜欢反应的物理特性。从焊接化学的角度来看，这是非常有趣的，因为它的目的是清除被焊接表面的氧化物。事实上，卤素能很好地完成这项工作，即使是难以清洁的表面，如黄铜、锌、镍......或严重氧化的表面或退化的I-Sn和OSP（有机表面保护），也能在卤素助焊剂的帮助下进行焊接。卤素在可焊性方面提供了一个很大的工艺窗口。但问题是，卤素助焊剂的残留物和反应产物对电子电路来说是有问题的。它们通常具有高吸湿性和高水溶性，增加了电迁移和高泄漏电流的风险。这意味着电子电路发生故障的风险很大。具体到无铅焊接合金，有更多的报告指出，即使是最小的卤素含量也会对敏感的电子应用造成问题。敏感的电子应用通常是高电阻电路、测量电路、高频电路、传感器......这就是为什么在电子制造业的焊接化学中趋向于远离卤素。一般来说，当元件和PCB（印刷电路板）的焊接表面的可焊性正常时，就不需要这些卤素了。巧妙设计的绝对无卤素的焊接产品将提供足够大的工艺窗口来清洁表面并获得良好的焊接效果，这与高可靠性的残留物相结合。

  • 保形涂料是一种保护层，通常用于在恶劣环境下的电子设备。在大多数情况下，保形涂料是在没有事先清洁的情况下应用在电子装置上。一些焊接过程和焊接产品的残留物会对电子装置上的保护层的长期附着力产生负面影响。这通常会导致小的裂缝，大气中的湿气可以渗透和凝结，可能会导致泄漏电流增加或（化学）电迁移。然而，一些焊接产品与保形涂料有很高的兼容性。残留物少且被归类为 "OR "的焊接产品通常与保形涂料有很高的兼容性。

  • 2006年，立法限制在电子制造业中使用铅（Pb）。 然而，有很多豁免规定，主要是由于缺乏无铅合金的长期可靠性经验。这导致了很多电子制造厂在焊接过程中同时使用无铅和含铅合金。对于波峰焊和选择性焊接，许多电子制造商希望在两种焊接合金中使用相同的助焊剂化学成分。这是因为他们在可靠性方面熟悉这种化学成分。虽然无铅合金比含铅合金需要更高的操作温度，但在很多情况下，通过增加应用的助焊剂数量，两种合金可以使用相同的助焊剂化学成分。然而在某些情况下，通常在焊接具有高热质量的电子装置时，不可能对两种焊接合金使用相同的助焊剂。在这些情况下，通常需要使用固体含量较高的助焊剂。 很多焊丝和焊膏都有相同的助焊剂，可用于无铅和锡铅合金。

  • 低VOC含量

  • RoHS是危险物质限制的缩写。它是一项欧洲指令：第2002/95/EC号指令。它限制在欧盟境内的电气和电子设备中使用一些被认为是高度关注物质（SHVC）的物质。 这些物质的清单可以在下面找到： 请注意，这些信息可能会有变化。请随时查看欧盟网站，了解最新信息： https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1.镉和镉化合物 2.铅和铅化合物 3.汞和汞化合物(Hg) 4.六价铬化合物(Cr) 5.多氯联苯(PCB) 6.多氯萘(PCN) 7.氯化石蜡（CP） 8.其他氯化有机化合物 9.多溴联苯(PBB) 10.多溴二苯醚(PBDE) 11.其他溴化有机化合物 12.有机锡化合物（三丁基锡化合物、三苯基锡化合物） 13.石棉 14.偶氮化合物 15.甲醛 16.聚氯乙烯（PVC）和PVC混合物 17.十溴二苯酯（从2008年7月1日起）。 18.全氟辛烷磺酸：欧盟指令76/769/EEC（不允许质量浓度等于或高于0.0005%）。 19.邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP） 20.邻苯二甲酸丁苄酯（BBP） 21.邻苯二甲酸二丁酯（DBP） 22.邻苯二甲酸二异丁酯（Disobutyl phthalate 23.溴化二苯酯(Deca) (用于电气和电子设备) 欧盟以外的其他国家已经出台了自己的RoHS立法，在很大程度上与欧洲RoHS非常相似。