IF 710

可剥落的焊接掩模

Interflux® IF 710 PSM是一种天然乳胶基、快速固化的可剥离阻焊剂。屏蔽印刷电路板上的区域,防止助焊剂和焊料波接触。

IF 710 peelable solder mask

适用于

  • 波峰焊是电子制造业中用于将电子元件连接到PCB板上的一种批量焊接工艺。该工艺通常用于通孔元件,但也可用于焊接一些SMD(表面贴装器件)元件,这些元件在通过波峰焊工艺之前用SMT(表面贴装技术)粘合剂粘在PCB的底面。波峰焊工艺包括三个主要步骤:助焊、预热和焊接。一条传送带将印刷电路板运送到机器中。印刷电路板可以安装在一个框架中,以避免为每块不同的印刷电路板调整传送带的宽度。 助焊通常是通过喷雾式助焊剂完成的,但也可以使用泡沫助焊剂和喷射助焊剂。液体助焊剂从PCB的底部涂在表面和槽孔中。助焊剂的目的是使PCB和元件的可焊表面脱氧,使液体焊接合金与这些表面形成金属间连接,从而形成焊点。 预热有三个主要功能。助焊剂的溶剂需要被蒸发掉,因为它一旦被使用就失去了作用,而且当它在液体状态下接触焊锡波时,会导致焊接缺陷,如刷牙和焊球。一般来说,水基助焊剂比醇基助焊剂需要更多的预热来蒸发。预热的第二个功能是限制PCB与焊波的液体焊料接触时的热冲击。这对某些SMD元件和PCB材料来说可能很重要。预热的第三个功能是促进焊料的通孔润湿。由于PCB板和液态焊料之间存在温差,液态焊料在进入通孔时将被冷却。热量大的电路板和元件会从液态焊料中吸走大量的热量,以至于它在到达顶部之前就被冷却到凝固点而冻结。这是使用锡(银)铜合金时的一个典型问题。良好的预热可以限制PCB板和液态焊料之间的温差,从而减少液态焊料在上通孔时的冷却时间。这使得液态焊料有更好的机会到达通孔的顶部。 在第三步中,PCB板被传递到一个焊料波上。充满焊接合金的焊槽被加热到焊接温度。这个焊接温度取决于所用的焊接合金。液态合金通过通道被泵送到波峰成形器中。有几种类型的波峰成形器。一个传统的设置是一个芯片波和一个层状主波相结合。芯片波沿PCB移动的方向喷射焊料,并允许焊接SMD元件的背面,这些元件本身的主体在层状波中被屏蔽了波的接触。层状主波流向前方,但可调节的背板的位置是这样的,板子会把波推向后方。这将避免PCB被拖入焊接的反应产物中。一种越来越受欢迎的前波是Wörthmann-波,它将芯片波和主波的功能结合在一个波中。这种波浪对正确的设置和桥接更加敏感。由于无铅焊接合金需要较高的工作温度,并且倾向于相当强烈的氧化,很多波峰焊工艺都是在氮气环境中完成的。一个新的市场趋势和被一些人认为是焊接的未来是使用低熔点合金,如LMPA-Q。LMPA-Q需要较低的温度并减少氧化。它也有一些与成本有关的好处,如减少电力消耗,减少载体的磨损和不需要氮气。它还能减少对电子元件和PCB材料的热影响。

关键优势

  • 快速干燥,容易剥落

  • 剥皮时不容易断裂

  • 2006年,立法限制在电子制造业中使用铅(Pb)。 然而,有很多豁免规定,主要是由于缺乏无铅合金的长期可靠性经验。这导致了很多电子制造厂在焊接过程中同时使用无铅和含铅合金。对于波峰焊和选择性焊接,许多电子制造商希望在两种焊接合金中使用相同的助焊剂化学成分。这是因为他们在可靠性方面熟悉这种化学成分。虽然无铅合金比含铅合金需要更高的操作温度,但在很多情况下,通过增加应用的助焊剂数量,两种合金可以使用相同的助焊剂化学成分。然而在某些情况下,通常在焊接具有高热质量的电子装置时,不可能对两种焊接合金使用相同的助焊剂。在这些情况下,通常需要使用固体含量较高的助焊剂。 很多焊丝和焊膏都有相同的助焊剂,可用于无铅和锡铅合金。

  • RoHS是危险物质限制的缩写。它是一项欧洲指令:第2002/95/EC号指令。它限制在欧盟境内的电气和电子设备中使用一些被认为是高度关注物质(SHVC)的物质。 这些物质的清单可以在下面找到: 请注意,这些信息可能会有变化。请随时查看欧盟网站,了解最新信息: https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1.镉和镉化合物 2.铅和铅化合物 3.汞和汞化合物(Hg) 4.六价铬化合物(Cr) 5.多氯联苯(PCB) 6.多氯萘(PCN) 7.氯化石蜡(CP) 8.其他氯化有机化合物 9.多溴联苯(PBB) 10.多溴二苯醚(PBDE) 11.其他溴化有机化合物 12.有机锡化合物(三丁基锡化合物、三苯基锡化合物) 13.石棉 14.偶氮化合物 15.甲醛 16.聚氯乙烯(PVC)和PVC混合物 17.十溴二苯酯(从2008年7月1日起)。 18.全氟辛烷磺酸:欧盟指令76/769/EEC(不允许质量浓度等于或高于0.0005%)。 19.邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP) 20.邻苯二甲酸丁苄酯(BBP) 21.邻苯二甲酸二丁酯(DBP) 22.邻苯二甲酸二异丁酯(Disobutyl phthalate 23.溴化二苯酯(Deca) (用于电气和电子设备) 欧盟以外的其他国家已经出台了自己的RoHS立法,在很大程度上与欧洲RoHS非常相似。

物理和化学特性

文件