IR 3

适用于

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  激光焊接

  激光焊接是一种非接触式的焊接技术，用于电子制造业，将电子或电子机械元件连接到载体材料上。这些元件通常是通孔元件，而载体是PCB板。激光焊接主要用于这些情况，在这些情况下，要焊接的表面的可及性是有限的，带焊头的标准焊接机器人无法进入。一般来说，激光焊接是一个比标准机器人焊接更快的焊接过程，但仍然不适合大批量生产。被焊接的表面被一束激光加热，这束激光是由一个或多个激光二极管发出的。激光束对表面的加热非常迅速。更多的激光二极管提供了在不同位置加热表面的机会，从而使加热更加均匀。焊料要么已经作为沉积的焊膏存在，要么通过内部有助焊剂的焊丝添加。在大多数应用中，使用的是焊锡丝。在激光焊接中，主要关注的是时间的优化。通常情况下，一个轮廓是在三个阶段形成的：预热、焊接和保持。因此，激光器的容量和加热时间可以被调整。这些设置取决于要焊接的材料的热质量，而且通常是根据经验检索出来的。在送入焊丝之前，最好有一个至少300℃的预热。送入的焊锡丝数量取决于焊点的体积。除了快速焊接，激光焊接过程的其他重点是限制焊料和助焊剂的飞溅，以及限制焊接后助焊剂的残留。这方面的一个关键参数是所使用的焊锡丝，更确切地说，是焊锡丝中含有的助焊剂。为了更快地进行焊接，通常使用'L1'或更高等级的活性（卤素）焊锡丝。专门为激光焊接设计的焊锡丝也会限制飞溅和助焊剂的残留。它们也存在于'L0'分类中。
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  机器人焊接

  机器人焊接是一项用于电子制造业的技术，将电子或电子机械元件连接到载体材料上。这些元件通常是通孔元件，载体是PCB板。机器人焊接主要用于标准焊接工艺，如回流焊、波峰焊和选择性焊接，由于元件的温度敏感性和表面的可焊性有限，所以不能使用。一般来说，机器人焊接是一个相当缓慢的焊接过程，并不真正适合大批量生产。 焊接机器人有一个可湿润的焊头。该焊头的温度可以设置为一定的温度，该温度将由所使用的焊接合金决定，通过焊丝进行焊接。焊头被放置在要焊接的表面上。X-Y-Z定位可以因不同的系统而异。在某些情况下，焊头会做所有的运动，但在其他情况下，X-Y定位是通过移动PCB板来完成。一些系统还可以对焊头的角度进行编程，以及从哪一侧进入可焊表面。当可焊表面的可及性受到限制时，例如，在以前的装配/焊接过程中已经在PCB板上的元件，这可能是有用的。在第一阶段，焊头将对要焊接的表面进行预热。为了促进热传导，一般来说，在焊头和待焊表面的接触界面上已经添加了一些焊料。液态焊料可以改善热传导，并加速这一过程。预热的时间将由元件和PCB板的热质量决定。之后，加入正确体积的焊丝，液态焊接合金将润湿待焊接的表面，元件和PCB板用焊点连接。机器人焊接过程的主要焦点通常是优化焊接速度，限制焊料和助焊剂的飞溅，限制焊接后助焊剂的残留，以及限制焊头的污染。这方面的一个关键参数是所使用的焊丝，更具体地说，是包含在该焊丝中的助焊剂。为了更快地进行焊接，通常使用'L1'或更高等级的活性（卤素）焊锡丝。有专门为机器人焊接设计的焊锡丝。除了快速焊接外，它们还能限制飞溅物、助焊剂残留物和焊头污染。它们也存在于 "L0 "分类中。
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  手工焊接

  手工焊接是电子制造业中的一项技术，它使用手工（脱焊）烙铁来制作焊点或从PCB板上脱焊一个元件。该工艺主要用于返工和维修，但也可用于焊接在批量焊接工艺（回流焊或波峰焊）中被遗漏的单个元件。这可能是由于这些元件的可用性或温度敏感性造成的。电烙铁通常是焊台的一部分，焊台有一个控制电烙铁温度的电源。这个温度可以根据所使用的焊接合金来设定，通常在320°C-390°C之间。电烙铁有一个可更换的焊头，可以根据要焊接的部件来选择。为了达到最佳的热传导效果，建议使用最大的焊头，当然在焊接（重热质）通孔元件时也是如此。对于焊接热重的元件和电路板，焊台的功率对于保持焊头的设定温度也很重要。在返工和维修中，为每个不同的元件更换焊头是不现实的，只能使用一些焊头。焊头的存在是为了连续焊接几个表面贴装的焊点，例如SOIC（小尺寸集成电路）和QFP（四层扁平封装）。为了促进热传递和焊料的流动，焊头是可湿润的，这意味着它们与焊接合金发生了相互作用。在焊接过程中，这些焊头会被氧化，它们会失去其润湿性，从而阻碍热传导。这种情况可以通过使用焊头稀释剂等清洗焊头来避免。一段时间后，焊头也会磨损，需要更换。避免使用研磨性或刺激性的焊头清洁剂，或避免用钢丝绒或砂纸等机械性清洗焊头，可以优化焊头的使用寿命。建议使用绝对不含卤素的焊尖稀释剂。 在手工焊接中，焊点的焊料通常由焊锡丝提供。焊丝有几种直径和几种合金，里面有一定数量的某种类型的助焊剂。 该合金通常与散装焊接工艺（回流焊、波峰焊或选择性焊接）相同或相似。直径是根据焊点的大小来选择的。焊丝中的助焊剂含量通常由要焊接的元件和电路板的热质量决定。(热质量大的）通孔焊点需要更多的助焊剂。更多的助焊剂含量也会在焊接后产生更多的视觉助焊剂残留物。有时需要额外的助焊剂，在大多数情况下是液体返工和修复助焊剂，但也可以是凝胶助焊剂。 助焊剂/焊丝的类型是由被焊接表面的可焊性决定的。对于电子元件和PCB板的正常可焊性，建议使用绝对无卤的 "L0 "型助焊剂/焊锡丝。一般来说，手工焊接操作是这样进行的：根据所使用的焊接合金设置焊头的温度。对于无铅合金，建议工作温度在320℃和390℃之间。对于像镍这样密度较大的金属，温度可以提高到420℃。使用一个好的焊台是很重要的。使用反应时间短、功率足够的焊台，以满足你的应用。选择正确的焊头：为了减少热阻，重要的是与被焊接的表面形成一个尽可能大的接触面积。同时对两个表面进行加热。用焊锡丝略微接触焊头和待焊表面的结合点（少量的焊锡可确保大幅降低热阻）。随后不间断地在靠近焊头的地方加入适量的焊料，但不要接触到焊头。这将减少助焊剂吐出和助焊剂过早消耗的风险!
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  返工和维修

  电子单元的返工和维修可以在从现场返回的有缺陷的电子单元上进行，但在电子生产环境中，也有必要纠正组装和焊接过程中的缺陷。典型的返工和维修行动包括去除焊料桥接，为不良的通孔填充元件添加焊料或添加缺失的焊料，更换错误的元件，更换放置方向错误的元件，更换与工艺中的高焊接温度有关的缺陷的元件，添加由于可用性或温度敏感性等原因而被排除在工艺以外的元件。这些缺陷的识别可以通过视觉检查、AOI（自动光学检查）、ICT（电路测试，电气测试）或CAT（计算机辅助测试，功能测试）完成。很多维修操作都可以用手焊台来完成，手焊台有一个带温度设置的（脱）焊铁。焊料是通过焊锡丝添加的，焊锡丝有多种合金和直径可供选择，里面含有助焊剂。在某些情况下，使用液体修复助焊剂和/或凝胶助焊剂，使手工焊接过程更容易。对于较大的组件，如BGA（球栅阵列）、LGA（陆栅阵列）、QFN（四平无引线）、QFP（四平封装）、PLCC（塑料引线芯片载体）......可以使用模拟回流曲线的维修单元。这些修复单元有不同的尺寸和不同的选项。在大多数情况下，它们从底部进行预热，通常是红外线（Infrared）。这种预热可由放置在PCB上的热电偶控制。有些设备有一个取放单元，便于在PCB上正确定位元件。加热装置通常是热空气或红外或这两者的组合。借助于PCB上的热电偶，加热器被控制以形成所需的焊接轮廓。在某些情况下，面临的挑战是如何使元件达到焊接温度而不使相邻元件重新熔化。如果要修复的元件很大，而且附近有小元件，这就很难做到。对于带有焊接合金球的BGA，可以使用凝胶助焊剂或固体含量较高的液体助焊剂。在这种情况下，焊点的焊料是由球提供的。但也可以使用焊膏。焊膏可以印在元件的引线上或PCB上。这需要为每个不同的元件使用不同的网板。BGA也可以浸在一种特殊的浸渍焊膏中，先用一个大孔径和一定厚度的钢网印刷一层。对于QFNs，LGAs QFNs，QFPs，PLCCs，......需要添加焊料来制作焊点。在某些情况下，QFP可以手工焊接，但这种技术需要经验，所以最好使用返修装置。QFPs和PLCCs有引线，可以使用浸渍焊膏。QFNs、LGA's QFNs没有引线，但有平面接触，不能用浸渍焊膏浸渍，因为它们的身体会接触焊膏。在这种情况下，需要将焊膏印在触点上或印在PCB上。一般来说，在元件上印刷锡膏比在PCB上印刷锡膏更容易，特别是当使用所谓的3D模版时，它有一个空腔，元件的位置是固定的。 更换通孔元件可以用手（脱）焊台完成。这通常是通过将一个空心的脱焊头放在元件引线的底部来完成的，它可以吸走孔中的焊料。脱焊头必须加热通孔中的所有焊料，直到它完全变成液体。对于热重的电路板，这可能是非常困难的。在这种情况下，也可以用电烙铁来加热焊点的顶部。 或者，在脱焊操作之前，可以通过预热对电路板进行预热。焊接通孔元件时，通常使用含有更多助焊剂的焊线，或者在通孔和/或元件引线上添加额外的返工助焊剂。对于较大的通孔连接器，可以使用浸入式焊锡槽来移除连接器。如果PCB上的可及性有限，可以使用适合连接器尺寸的喷嘴。建议在此操作中使用助焊剂。
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  无铅焊接

关键优势

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  低溅射

  焊丝的飞溅是由焊丝中含有的助焊剂化学成分蒸发造成的。助焊剂化学物质进入气相后会产生一种压力，在某一时刻会以小爆炸的形式释放出来，并伴随着一些热的助焊剂和合金的飞溅。这些飞溅物是不受欢迎的，因为它们可能造成污染，甚至在电子装置上造成短路。特别是无铅焊锡线对这种现象很敏感，因为它们具有高熔点。这意味着它们达到液态所需的温度很高，温度越高，蒸发的焊剂的蒸气压力也越高。一些焊锡丝已被专门设计为最大限度地减少这种飞溅现象。在机器人焊接和激光焊接过程中，它们可能是非常有趣的，因为在这些过程中飞溅是一个已知的问题。但是，对于电子装置的正常手工焊接来说，具有低飞溅特性的焊丝也很有意义。
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  提高润湿速度

  焊接合金的润湿速度是指该焊接合金能够以多快的速度渗透到它所要焊接的表面。这一速度由合金本身、加热方式、活化能够使待焊接的表面或表面处理脱氧的速度以及表面或表面处理本身的类型决定。在某些焊接过程中，润湿速度可能非常重要。例如，手工焊接过程中，电子元件被手工焊接到PCB板上，而机器人焊接过程往往需要较高的润湿速度，以减少工艺时间，提高产量。对于这些工艺来说，选择正确的焊锡丝可以带来巨大的优势。在大多数情况下，焊接合金和要焊接的表面是由电子设计工程师决定的，不能随意选择。将热量施加到待焊表面的方式是由机器的设计或所选择的焊台决定的，但温度的正确设置、加热元件的接触面和焊丝送入的时间对于优化润湿速度非常重要。然而，焊丝内部助焊剂的选择往往是影响润湿速度的参数。在这个问题上，正确的助焊剂类型以及焊锡丝内正确的助焊剂数量对每个工艺都是不同的。通常这需要一些试验和错误，但也有一些一般规则。就焊丝内的助焊剂数量而言：在大多数情况下，这与要焊接的部件的热质量有关。较高的热质量将需要较高的助焊剂数量。例如，一般来说，焊接通孔焊点比焊接SMD焊点需要更高的助焊剂含量。有许多类型的助焊剂。一般来说，活性较高的焊锡丝会有较快的润湿速度，但这并不总是真的。当活化的类型对于要焊接的表面来说不是最佳的，更多的活化不会带来更快的润湿速度。焊锡丝的分类显示了活化的情况。对于焊锡丝和一般的焊接产品来说，最流行和公认的分类是IPC。L0是最低的活化等级和标准，它应该适用于电子组装中使用的所有正常质量的常规表面。L1是最低的活化等级，但其卤素含量高达0.5%。这些卤素在大多数情况下会带来更快的润湿速度。接下来的活化等级是M0和M1。M代表中等活化程度。0同样代表了高达500ppm的卤素，1在这种情况下代表了高达2%的卤素。需要注意的是，M0等级的焊锡丝不一定比L1等级的焊锡丝有更高的润湿速度，也可能是相反的情况。 接下来的活化等级是H0和H1。 H代表高激活度。0代表的是高达500ppm的卤素，1代表的是超过2%的卤素。此外，H0级的焊锡丝不一定比M1级的焊锡丝有更高的润湿速度，也可能是相反的。H级的焊接产品要小心对待，因为它们可能具有腐蚀性，需要被清洗掉，最好是在自动化的清洗过程中。对于焊接后不需要清洗的电子应用，一般只使用L0、L1和M0级的产品。
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  焊头污染程度低

  焊头污染可由包含在焊丝中的焊剂残留物或维修用的焊剂造成。这种污染抑制了从焊头到被焊接表面的热传递。为了形成焊点，需要一定量的热量，当热量传递受到抑制时，就会减慢甚至阻止该焊点的形成。一些焊锡丝往往比其他的焊锡丝对焊头造成更多的污染。在这个问题上，焊丝中含有的助焊剂数量是一个重要的参数，从逻辑上讲，助焊剂含量越高，污染就越严重。然而，在许多情况下，焊丝内的助焊剂类型是决定焊头污染的最重要参数。一些焊锡丝比其他的焊锡丝的污染要低得多。特别是在大批量的手工焊接操作和机器人焊接应用中，焊锡丝能提供低的焊尖污染是很有优势的，因为它们会提高产量。它们将提供最佳的热传导，并减少焊头清洁操作。
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  非常适合机器人焊接

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  可用于无铅合金

  无铅合金是不含Pb的焊接合金，用于在电子制造业中连接电子元件和PCB（印刷电路板）板。2006年，立法限制了铅（Pb）的使用，因为填埋的报废电子产品有可能污染地下水，而且Pb会进入生态系统。当Pb被人体吸收后，很难被清除，众所周知，它会导致各种（长期）健康问题。2006年，铅（Pb）的使用被立法限制。由于这个原因，该行业被迫寻找没有铅的替代品。最后，该行业对基于锡（银）铜的焊接合金进行了标准化。这些合金在现有的焊接工艺中提供了可接受的使用性，并结合了焊点足够的机械可靠性和良好的热和电性能。锡（银）铜合金的主要缺点是其相当高的熔点（或熔点范围），导致相当高的操作温度。这在焊接过程中会在电子单元上引起热机械应力，可能导致一些对温度敏感的PCB材料和元件的损坏或预先损坏。波峰焊的典型焊接温度为250-280℃，选择性焊接为260-330℃，回流焊的测量峰值T°为235-250℃。最受欢迎的合金是Sn96,5Ag3Cu0,5合金，熔化温度约为217℃，通常被称为SAC305。其他版本有SnAg4Cu0,5、SnAg3,8Cu0,7、SnAg3,9Cu0,6......这些合金之间的熔点差异以及在机械、电气和热性能方面的差异对于大多数电子应用和焊接工艺来说并不显著。由于成本原因，含银量最低的合金更受青睐，这就是SAC 305。同样由于成本原因，有一种趋势是使用低银的SnAgCu合金，例如Sn99Ag0,3Cu0,7，Sn98,5Ag0,8Cu0,7...通常被称为低SAC合金。这些合金的熔化范围在217°-227°C之间。在大多数情况下，这需要在焊接过程中提高工作温度，最高可达10°C，这对一些对温度敏感的元件来说是很重要的。低SAC合金的机械、电气和热性能与标准SAC合金有一些不同。一般来说，它们的抗热循环（疲劳）能力较低，但对于大多数电子应用来说，这并不重要。然而，在回流焊接中，所要求的10℃以上的工作温度往往是一个问题，因为大多数电子装置会有一个或多个对温度敏感的部件。此外，一般来说，SMD（表面贴装设备）焊点比通孔焊接的焊点要弱，而且SAC合金一般具有相当差的热循环阻力，特别是在薄焊点上。考虑到所有这些因素，在大多数情况下，选择标准SAC合金而不是低SAC合金进行回流焊接。对于波峰焊来说，情况有点不同。使用无铅焊接合金的波峰焊槽会产生相当多的氧化物，因为其工作温度很高。这就是为什么很多制造商选择了封闭式氮气机。然而，这需要对基础设施进行投资，并不是每个制造商都愿意或能够做到。所产生的氧化物一般都被卖回给焊接合金的制造商，在那里它们被回收利用。在这个问题上，电子制造商的总成本是相当高的，尤其是像SAC305这样的高银焊接合金。这就是为什么出现了使用低SAC甚至是SnCu合金（不含Ag）的趋势。另外，在这里，较高的熔点将要求提高操作温度以获得可接受的通孔填充。由于在大多数情况下，热量是从底面和元件的引线上施加的，所以一般来说，电路板上面对温度敏感的元件不会因此而受到太大影响。就低SAC和SnCu合金的机械可靠性而言，这不是一个问题，因为通孔焊接的焊点一般比SMD焊点强得多。当（胶合）SMD元件被波峰焊在PCB的底面时，情况会有所不同。此外，当需要焊接热重的应用时，较高的熔点会给良好的通孔填充带来问题，已知的情况是，工作温度必须提高很多，以至于PCB材料和顶面的一些元件被损坏。在这些情况下，低熔点的焊接合金是一个很好的解决方案。在从含铅合金向无铅合金转变的过程中，低熔点的SnBi合金从未被认为是一个可行的选择，因为它们与铅不相容，在过渡阶段，仍然有很多元件和PCB材料含有铅，不可能使用它们。然而，从几年前开始，工业界开始重新考虑低熔点合金，因为它们有很多优点，而且铅污染的风险已经变得非常低。像LMPA-Q这样的低熔点焊接合金需要比标准无铅焊接合金低得多的操作温度。在回流焊中，它要求的峰值T°为190°C-210°C，在波峰焊中，焊槽温度通常为220°C-230°C，在选择性焊接中，工作温度通常为240°C-250°C。这大大降低了损坏温度敏感元件和PCB材料的风险，甚至有利于使用对温度敏感的廉价元件和材料。在回流焊接中，低熔点合金还能降低BTC（底部终端元件）的空洞。一般来说，低熔点合金的空洞率低于10%，而无铅SAC合金通常有20-30%的空洞率。在波峰焊中，低熔点合金可以使生产速度提高到70%，在选择性焊接中，连接器的焊接速度可以达到50mm/s，总的工艺时间可以减少一半，机器的产能可以提高100%。此外，低熔点合金在热重的部件上不会出现良好的通孔填充问题。使用氮气进行波峰焊和回流焊是可能的，但不是必须的。LMPA-Q低熔点合金的热、电和机械性能足以满足大多数电子应用。鉴于所有这些优势，许多人认为低熔点合金是电子制造业的未来。
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  绝对不含卤素

  绝对无卤素的焊接化学制品不包含任何有意添加的卤素或卤化物。IPC的分类允许最低的 "L0 "级别的卤素含量不超过500ppm。这一等级的焊剂、焊膏和焊丝通常被称为 "无卤素"。绝对无卤素的焊接化学制品更进一步，不包含这种 "允许 "水平的卤素。特别是结合无铅焊接合金和敏感的电子应用，这些低水平的卤素已被报告导致可靠性问题，如过高的泄漏电流。 卤素是周期表中的元素，如Cl、Br、F和I，它们具有喜欢反应的物理特性。从焊接化学的角度来看，这是非常有趣的，因为它的目的是清除被焊接表面的氧化物。事实上，卤素能很好地完成这项工作，即使是难以清洁的表面，如黄铜、锌、镍......或严重氧化的表面或退化的I-Sn和OSP（有机表面保护），也能在卤素助焊剂的帮助下进行焊接。卤素在可焊性方面提供了一个很大的工艺窗口。但问题是，卤素助焊剂的残留物和反应产物对电子电路来说是有问题的。它们通常具有高吸湿性和高水溶性，增加了电迁移和高泄漏电流的风险。这意味着电子电路发生故障的风险很大。具体到无铅焊接合金，有更多的报告指出，即使是最小的卤素含量也会对敏感的电子应用造成问题。敏感的电子应用通常是高电阻电路、测量电路、高频电路、传感器......这就是为什么在电子制造业的焊接化学中趋向于远离卤素。一般来说，当元件和PCB（印刷电路板）的焊接表面的可焊性正常时，就不需要这些卤素了。巧妙设计的绝对无卤素的焊接产品将提供足够大的工艺窗口来清洁表面并获得良好的焊接效果，这与高可靠性的残留物相结合。
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  以松香为基础的（colophony）。

  松香也被称为科洛芬，是一种来自树木的天然产品。有许多种类的松香具有非常不同的特性，但一些一般的特性是适用的。 作为焊接化学的一部分，像焊剂、焊膏和焊丝一样，一般来说，松香在焊接过程中提供了一个大的工艺窗口。这意味着，在一般情况下，它能够比树脂等承受更长的时间和更高的温度。 液体助焊剂中的松香的一个优点是，一般来说，在波峰焊或选择性焊接后，它倾向于在焊接掩模上留下较少的焊球。此外，松香的残留物会对大气中的水分提供一定的保护。这可以提供一个额外的机会来通过气候可靠性测试。然而，这种保护能力会随着时间的推移而退化。 另一方面，液体焊剂中含有的松香也有一些缺点。它增加了堵塞波峰焊机和选择性焊接机的喷头或喷射喷嘴的风险。留在机器和载体上的残留物是很难清理掉的。残留在PCB板上的残渣会干扰电针测试（ICT，In Circuit Testing），并造成接触问题，导致误读/错误。在某些情况下，这可能导致生产流程受阻。当一些含有松香的助焊剂喷剂意外地落在诸如连接器、开关/继电器/接触器的触点上，或落在碳触点上，或落在PCB上的触点图案上，这也可能导致接触问题。一般来说，松香残留物与保形涂料的兼容性差。在热循环后，保形涂料会开始出现裂缝，大气中的湿气会渗入并凝结。 考虑到上述所有情况，权衡液体焊接助焊剂中松香的优点和缺点，目前有一种趋势是选择不含松香的液体助焊剂。'OR'分类的助焊剂不含松香。 由于松香在时间和温度上具有较宽的工艺窗口，所以经常被用于焊锡丝。 缺点是松香往往会随着温度的升高而变色，并留下视觉上的严重残留物。当焊锡丝被用于返修电子PCB板时，这种残留物对一些电子制造商来说是不可取的，因为他们不希望他们的客户看到PCB上有返修的痕迹。清洗这些松香残留物需要特殊的清洗剂，而且是一个耗时的过程。在这种情况下，制造商可以选择像IF14这样的RE分类焊锡丝。残留物很少，可以用干刷子刷掉。 松香也被用于焊膏中。除了在时间和温度上提供一个良好的工艺窗口外，它还能为网板上的焊膏提供良好的稳定性。这将有利于稳定的印刷过程，从而获得稳定的焊接结果和缺陷率。在回流焊中，松香的变色并不像焊锡丝那样突出，因为回流焊的温度比手工焊接的温度低。但松香残留物与保形涂料的相容性较差，在热循环后可能会出现保形涂料的裂缝或脱落的情况。尽管大多数制造商会将保形涂料涂抹在焊膏残留物上，但为了达到最佳效果，建议将焊膏残留物清理掉。鉴于科洛芬的上述优点，大多数焊膏都含有科洛芬。
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  免清洗--不需要后期清洗

  当一个焊接产品被贴上免清洗标签时，这意味着该焊接产品已经通过了可靠性测试，如表面绝缘电阻（SIR）测试或电（化学）迁移测试。这些测试旨在测试焊接产品的残留物在高温和高相对湿度条件下的吸湿性能。免清洗是指在焊接过程后，残留物可以留在电子装置上而不被清洗。这将适用于到目前为止的大多数电子应用。对于非常敏感的电子应用，通常是高电阻电子电路、高频率电子电路等......有可能需要对电子单元进行清洗。判断是否有必要清洗，始终是电子制造商的责任。
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  符合RoHS标准

  RoHS是危险物质限制的缩写。它是一项欧洲指令：第2002/95/EC号指令。它限制在欧盟境内的电气和电子设备中使用一些被认为是高度关注物质（SHVC）的物质。 这些物质的清单可以在下面找到： 请注意，这些信息可能会有变化。请随时查看欧盟网站，了解最新信息： https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1.镉和镉化合物 2.铅和铅化合物 3.汞和汞化合物(Hg) 4.六价铬化合物(Cr) 5.多氯联苯(PCB) 6.多氯萘(PCN) 7.氯化石蜡（CP） 8.其他氯化有机化合物 9.多溴联苯(PBB) 10.多溴二苯醚(PBDE) 11.其他溴化有机化合物 12.有机锡化合物（三丁基锡化合物、三苯基锡化合物） 13.石棉 14.偶氮化合物 15.甲醛 16.聚氯乙烯（PVC）和PVC混合物 17.十溴二苯酯（从2008年7月1日起）。 18.全氟辛烷磺酸：欧盟指令76/769/EEC（不允许质量浓度等于或高于0.0005%）。 19.邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP） 20.邻苯二甲酸丁苄酯（BBP） 21.邻苯二甲酸二丁酯（DBP） 22.邻苯二甲酸二异丁酯（Disobutyl phthalate 23.溴化二苯酯(Deca) (用于电气和电子设备) 欧盟以外的其他国家已经出台了自己的RoHS立法，在很大程度上与欧洲RoHS非常相似。

物理和化学特性

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