Laser 25
用于无铅合金的Interflux® Laser 25是一种不含卤化物的免清洗焊丝，具有极低的飞溅特性。
适用于
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机器人焊接是一项用于电子制造业的技术，将电子或电子机械元件连接到载体材料上。这些元件通常是通孔元件，载体是PCB板。机器人焊接主要用于标准焊接工艺，如回流焊、波峰焊和选择性焊接，由于元件的温度敏感性和表面的可焊性有限，所以不能使用。一般来说，机器人焊接是一个相当缓慢的焊接过程，并不真正适合大批量生产。 焊接机器人有一个可湿润的焊头。该焊头的温度可以设置为一定的温度，该温度将由所使用的焊接合金决定，通过焊丝进行焊接。焊头被放置在要焊接的表面上。X-Y-Z定位可以因不同的系统而异。在某些情况下，焊头会做所有的运动，但在其他情况下，X-Y定位是通过移动PCB板来完成。一些系统还可以对焊头的角度进行编程，以及从哪一侧进入可焊表面。当可焊表面的可及性受到限制时，例如，在以前的装配/焊接过程中已经在PCB板上的元件，这可能是有用的。在第一阶段，焊头将对要焊接的表面进行预热。为了促进热传导，一般来说，在焊头和待焊表面的接触界面上已经添加了一些焊料。液态焊料可以改善热传导，并加速这一过程。预热的时间将由元件和PCB板的热质量决定。之后，加入正确体积的焊丝，液态焊接合金将润湿待焊接的表面，元件和PCB板用焊点连接。机器人焊接过程的主要焦点通常是优化焊接速度，限制焊料和助焊剂的飞溅，限制焊接后助焊剂的残留，以及限制焊头的污染。这方面的一个关键参数是所使用的焊丝，更具体地说，是包含在该焊丝中的助焊剂。为了更快地进行焊接，通常使用'L1'或更高等级的活性（卤素）焊锡丝。有专门为机器人焊接设计的焊锡丝。除了快速焊接外，它们还能限制飞溅物、助焊剂残留物和焊头污染。它们也存在于 "L0 "分类中。
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激光焊接是一种非接触式的焊接技术，用于电子制造业，将电子或电子机械元件连接到载体材料上。这些元件通常是通孔元件，而载体是PCB板。激光焊接主要用于这些情况，在这些情况下，要焊接的表面的可及性是有限的，带焊头的标准焊接机器人无法进入。一般来说，激光焊接是一个比标准机器人焊接更快的焊接过程，但仍然不适合大批量生产。被焊接的表面被一束激光加热，这束激光是由一个或多个激光二极管发出的。激光束对表面的加热非常迅速。更多的激光二极管提供了在不同位置加热表面的机会，从而使加热更加均匀。焊料要么已经作为沉积的焊膏存在，要么通过内部有助焊剂的焊丝添加。在大多数应用中，使用的是焊锡丝。在激光焊接中，主要关注的是时间的优化。通常情况下，一个轮廓是在三个阶段形成的：预热、焊接和保持。因此，激光器的容量和加热时间可以被调整。这些设置取决于要焊接的材料的热质量，而且通常是根据经验检索出来的。在送入焊丝之前，最好有一个至少300℃的预热。送入的焊锡丝数量取决于焊点的体积。除了快速焊接，激光焊接过程的其他重点是限制焊料和助焊剂的飞溅，以及限制焊接后助焊剂的残留。这方面的一个关键参数是所使用的焊锡丝，更确切地说，是焊锡丝中含有的助焊剂。为了更快地进行焊接，通常使用'L1'或更高等级的活性（卤素）焊锡丝。专门为激光焊接设计的焊锡丝也会限制飞溅和助焊剂的残留。它们也存在于'L0'分类中。
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电子单元的返工和维修可以在从现场返回的有缺陷的电子单元上进行，但在电子生产环境中，也有必要纠正组装和焊接过程中的缺陷。典型的返工和维修行动包括去除焊料桥接，为不良的通孔填充元件添加焊料或添加缺失的焊料，更换错误的元件，更换放置方向错误的元件，更换与工艺中的高焊接温度有关的缺陷的元件，添加由于可用性或温度敏感性等原因而被排除在工艺以外的元件。这些缺陷的识别可以通过视觉检查、AOI（自动光学检查）、ICT（电路测试，电气测试）或CAT（计算机辅助测试，功能测试）完成。很多维修操作都可以用手焊台来完成，手焊台有一个带温度设置的（脱）焊铁。焊料是通过焊锡丝添加的，焊锡丝有多种合金和直径可供选择，里面含有助焊剂。在某些情况下，使用液体修复助焊剂和/或凝胶助焊剂，使手工焊接过程更容易。对于较大的组件，如BGA（球栅阵列）、LGA（陆栅阵列）、QFN（四平无引线）、QFP（四平封装）、PLCC（塑料引线芯片载体）......可以使用模拟回流曲线的维修单元。这些修复单元有不同的尺寸和不同的选项。在大多数情况下，它们从底部进行预热，通常是红外线（Infrared）。这种预热可由放置在PCB上的热电偶控制。有些设备有一个取放单元，便于在PCB上正确定位元件。加热装置通常是热空气或红外或这两者的组合。借助于PCB上的热电偶，加热器被控制以形成所需的焊接轮廓。在某些情况下，面临的挑战是如何使元件达到焊接温度而不使相邻元件重新熔化。如果要修复的元件很大，而且附近有小元件，这就很难做到。对于带有焊接合金球的BGA，可以使用凝胶助焊剂或固体含量较高的液体助焊剂。在这种情况下，焊点的焊料是由球提供的。但也可以使用焊膏。焊膏可以印在元件的引线上或PCB上。这需要为每个不同的元件使用不同的网板。BGA也可以浸在一种特殊的浸渍焊膏中，先用一个大孔径和一定厚度的钢网印刷一层。对于QFNs，LGAs QFNs，QFPs，PLCCs，......需要添加焊料来制作焊点。在某些情况下，QFP可以手工焊接，但这种技术需要经验，所以最好使用返修装置。QFPs和PLCCs有引线，可以使用浸渍焊膏。QFNs、LGA's QFNs没有引线，但有平面接触，不能用浸渍焊膏浸渍，因为它们的身体会接触焊膏。在这种情况下，需要将焊膏印在触点上或印在PCB上。一般来说，在元件上印刷锡膏比在PCB上印刷锡膏更容易，特别是当使用所谓的3D模版时，它有一个空腔，元件的位置是固定的。 更换通孔元件可以用手（脱）焊台完成。这通常是通过将一个空心的脱焊头放在元件引线的底部来完成的，它可以吸走孔中的焊料。脱焊头必须加热通孔中的所有焊料，直到它完全变成液体。对于热重的电路板，这可能是非常困难的。在这种情况下，也可以用电烙铁来加热焊点的顶部。 或者，在脱焊操作之前，可以通过预热对电路板进行预热。焊接通孔元件时，通常使用含有更多助焊剂的焊线，或者在通孔和/或元件引线上添加额外的返工助焊剂。对于较大的通孔连接器，可以使用浸入式焊锡槽来移除连接器。如果PCB上的可及性有限，可以使用适合连接器尺寸的喷嘴。建议在此操作中使用助焊剂。
关键优势
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焊丝的飞溅是由焊丝中含有的助焊剂化学成分蒸发造成的。助焊剂化学物质进入气相后会产生一种压力，在某一时刻会以小爆炸的形式释放出来，并伴随着一些热的助焊剂和合金的飞溅。这些飞溅物是不受欢迎的，因为它们可能造成污染，甚至在电子装置上造成短路。特别是无铅焊锡线对这种现象很敏感，因为它们具有高熔点。这意味着它们达到液态所需的温度很高，温度越高，蒸发的焊剂的蒸气压力也越高。一些焊锡丝已被专门设计为最大限度地减少这种飞溅现象。在机器人焊接和激光焊接过程中，它们可能是非常有趣的，因为在这些过程中飞溅是一个已知的问题。但是，对于电子装置的正常手工焊接来说，具有低飞溅特性的焊丝也很有意义。