T 1000

适用于

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  泡沫助焊剂

  泡沫助焊是一项用于电子组装的技术，在波峰焊过程中，将助焊剂涂在PCB板上。助焊剂需要对要焊接的表面进行脱氧处理。该技术主要被喷雾助焊剂所取代，但确实具有一些优势。它为PCB板和通孔提供了良好和平等的助焊剂润湿，而且它是一个简单和便宜的设备，没有移动部件。缺点是应用的助焊剂量不能改变，总是最大的。此外，它是一个开放的系统，有助焊剂溶剂的蒸发和空气中水分的潜在吸收（典型的醇基助焊剂），需要监测助焊剂的固体含量或密度，并用助焊剂稀释剂来调整。另外，通过助焊剂的板材的污染也会影响助焊剂的发泡能力和性能。 一个有非常细的孔（~10-20µm）的泡沫石被安装在一个浸没在助焊剂中的喷嘴中。加压的空气被推过泡沫石，以产生泡沫，并在喷嘴上移动。PCB板通过离开喷嘴的泡沫被输送。泡沫将落回助焊剂罐中。助焊剂罐和喷嘴通常由不锈钢制成，但也可以由耐溶剂的塑料如HDPE制成。 一些重要的参数是：加压空气需要不含水和油，需要一个油水分离器。泡沫石的长度最好与喷嘴一样大，以使整个喷嘴的泡沫形成均匀。泡沫石的顶部最好浸没在助焊剂表面下至少3厘米处。为了保持槽内助焊剂水平的稳定，一些系统会使用一个溢流系统，助焊剂会被抽到周围，在某些情况下会被过滤。避免泡沫石与空气接触，因为助焊剂的残留物会干燥并堵塞孔。如果发生这种情况，泡沫石需要在溶剂中清洗或被替换。助焊剂喷嘴的开口最好是8-10毫米。调整空气压力，直到达到平稳的泡沫形成。可以用玻璃板检查泡沫与PCB的接触情况。用这块玻璃板也可以检查气刀的设置。气刀是一个带有钻孔的管子，钻孔的直径最好是1毫米，并且彼此之间相隔5毫米。这将形成一个均匀的加压空气幕。气刀以一定的角度安装在泡沫助焊剂的后面，这样空气幕会吹掉PCB上过多的助焊剂，这些助焊剂会落回助焊剂槽中。在玻璃板上可能不会形成干燥的条纹。如果是这种情况，气刀上的空气压力需要降低。在玻璃板通过气刀后，可能没有焊剂滴落下来。如果是这种情况，就需要增加气刀上的空气压力。大多数水基助焊剂不适合于发泡。PacIFic 2010F是一种专门为发泡设计的水基助焊剂。