所有产品
焊接助焊剂
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SelectIF 2040
Interflux® SelectIF 2040是一种水基免清洗**选择性焊接助焊剂，具有广泛的工艺窗口和低残留物形成。
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T 2005M
Interflux® T 2005M是IF 2005系列助焊剂的指定稀释剂。稀释助焊剂通常是在开放的助焊剂系统中进行的，这涉及到助焊剂溶剂的蒸发，如泡沫助焊。
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IF 2005M
Interflux® IF 2005M是国际知名的无树脂和松香、免清洗/无残留的**流体标准。
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IF 2005K
固体含量为2.5%的Interflux® IF 2005K是一种不含树脂和松香的免清洗焊剂。当焊接过程需要比IF 2005M提供更多的活化时，就可以使用它。
IF 2005K是无铅波峰焊的首选，但也适用于选择性焊接和SnPb波峰焊。 -
IF 2005C
固体含量为3.3%的Interflux® IF 2005C是一种不含树脂和松香的免清洗焊剂。当焊接过程需要比IF 2005M或IF 2005K提供的更多的活化时，可以使用它。
IF 2005C首选用于选择性焊接，但也可用于波峰焊和浸渍焊。根据EN和IPC标准，OR L0
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PacIFic 2009M
Interflux® PacIFic 2009M是一种水基免清洗助焊剂，主要用于***波峰焊，也用于选择性焊接和镀锡。PacIFic 2009M在全球几乎所有的电子部门都有很长的使用历史。
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PacIFic 2009MLF
PacIFic 2009MLF是一种水基免清洗焊剂，为**减少微焊球的形成而开发。
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PacIFic 2009MLF-E
PacIFic 2009MLF-E是一种水基免清洗助焊剂，它结合了焊接后的低残留物水平和减少的微焊球形成。
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PacIFic 2010F
Interflux® PacIFic 2010F是一种水基免清洗焊剂，用于泡沫助焊应用。PacIFic 2010F在焊接后提供低残留物。
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OSPI 3311M
Interflux® OSPI 3311M是一种酒精基免清洗助焊剂，用于焊接已通过一次或多次回流循环的OSP成品板。OSPI 3311M在退化的OSP表面提供优化的通孔填充。
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IF 3006
Interflux® IF 3006是一种不含树脂和松香的免清洗焊剂，其VOC**含量有所降低。
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AF 4818-PbF
Interflux® AF 4818 PbF是一种溶剂型、含松香、免清洗的焊剂，具有更高的固体含量和更大的工艺窗口。
它为通过苛刻的环境测试提供了更多的机会，因为在汽车工业中有时需要这样做。 -
IF 8001
Interflux® IF 8001是一种溶剂型免清洗焊剂，具有**低残留物的形成，用于选择性助焊应用，通常用于手工焊接和返工及维修。
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IF 6000
Interflux® IF 6000是一种含有松香的免清洗焊剂，具有**增加的工艺窗口，适用于选择性的助焊应用，通常用于手工焊接和返工及维修。
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TerrIFic RP65
TerrIFic RP65是一种免清洗的水基焊剂，用于选择性的助焊应用，通常用于手工焊接和重焊及维修。
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IF 8300
Interflux® IF 8300是一种免清洗、无卤素的粘性凝胶助焊剂，适用于重球和BGA返工。
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IF 7500 HAB
Interflux® IF 7500HAB是一种免清洗、无卤素的粘性凝胶助焊剂，具有更多的工艺窗口。适用于重球和BGA返工。
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Flux Pen
几种Interflux®助焊剂可用于助焊剂笔。可补充的助焊剂笔有一个非常精细的玻璃纤维笔尖，只允许将助焊剂涂抹在焊点上，这就避免了助焊剂在周围区域的残留，使焊接效果更加美观。非填充式助焊剂笔更加经济。
可用于助焊剂笔的标准助焊剂：IF 8001, IF 6000, TerrIFic RP 65, IF 2005M, IF 2005C.
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IF 3006K
IF 3006K 已被 IF 3006 取代。
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T 1000
Interflux® T 1000是TS系列助焊剂的指定稀释剂。稀释助焊剂通常是在开放的助焊剂系统中进行的，这涉及到助焊剂溶剂的蒸发，如泡沫助焊。
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RA 25015
Interflux® RA25015是一种活性松香基免清洗焊剂。RA25015可用于焊接性差的表面。与RA25015相比，RA25010的活性较低，RA25050的活性更高。
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RA 25010
Interflux® RA25010是一种活性松香基免清洗焊剂。RA25010可用于焊接性差的表面。RA25015和RA25050比RA25010更具活性。
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OSPI 3311
OSPI 3311 已被 OSPI 3311M 所取代。
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RA 25050
Interflux® RA25050是一种活性松香基免清洗焊剂。RA25050可用于焊接性差的表面。RA25010和RA25015的活性比RA25050低。
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IF 2005
IF 2005 已被 IF 2005M 取代。
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PacIFic 2011F
PacIFic 2011F 已被 PacIFic 2009M 所取代。
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RA 38053
Interflux® RA 38053是一种以活性松香为基础的浸渍焊剂，对待焊接的表面有良好的附着力。
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IF 2005-2,5%
IF 2005-2,5% 已被 IF 2005K 取代。
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PacIFic 2007
PacIFic 2007 已被 PacIFic 2009M 取代。
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WSF 1100
Interflux ® WSF 1100是一种不含VOC、绝对不含卤化物的焊剂，焊后有低腐蚀的水溶性残留物。WSF 1100的残留物需要清洗
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PacIFic 2008
PacIFic 2008 已被 PacIFic 2009M 取代。
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WSF 7700
Interflux ® WSF 7700是一种不含VOC、绝对不含卤化物的焊剂，焊接后有低腐蚀的水溶性残留物。WSF7700的残留物需要清洗
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PacIFic 2008plus
PacIFic 2008plus 已被 PacIFic 2009M 取代。
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PacIFic 2009
PacIFic 2009 已被 PacIFic 2010F 所取代。
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Tarnex 10
Interflux® Tarnex 10是一种高活性的醇基助焊剂，具有水溶性的残留物，用于变色的、严重氧化的或难以焊接的表面的镀锡。焊接后的残留物必须用水清洗。Tarnex 10是专门为浸焊操作设计的。由于其活性水平，Tarnex 10不建议用于焊接电子产品。
Tarnex 10仅在需要时提供。 -
LMPA-S
Interflux® LMPA™-S是一种绝对不含卤化物的免清洗焊剂，旨在使用低熔点合金LMPA™-Q进行选择性焊接时，减少对焊球敏感的焊接掩模上的微焊球。
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IF FL5821
Interflux® IF FL5821是一种具有水溶性残留物的高活性助焊剂，焊接后必须用水清洗。IF FL5821可用于焊接性极差的表面的镀锡。由于其活性水平，IF FL5821不建议用于焊接电子产品。
IF FL5821只能根据要求提供。 -
TS 15
TS 15 已被 IF 2005M 取代。
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TS 18
TS 18 已被 IF 2005M 取代。
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TS 33
TS 33 已被 IF 2005C 取代。
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TS 33R
TS 33R 已被 AF 4818-PbF 取代。
焊锡膏
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DP 5505
Interflux® DP 5505是我们在无铅和SnPb(Ag)合金中的全能、高稳定性、免清洗焊膏。
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 是一种低熔点焊膏，具有优化的钢网性能和更强的机械性能。LMPA-Q7 接替了 LMPA-Q6。
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IF 9057
Interflux® IF 9057是一种无铅和SnPb(Ag)合金的免清洗焊膏，用于回流焊后的清晰残留。它在锡膏中（PiP）应用和气相焊接中的效果非常好。
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6是一种采用高可靠性LMPA-Q低熔点合金的免清洗焊膏。LMPA-Q6有利于使用对温度敏感的元件，并降低生产成本。
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DP 5600
Interflux® DP 5600是一种用于低温SnBi(Ag)合金的免清洗焊膏。
符合EN和IPC标准的RO L0
Sn42Bi57Ag1 (熔点139°C ~ 282°F) -
IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT是一种免清洗焊膏，在SnPb(Ag)和无铅合金中都具有**的活性。
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µ-dIFe 7
Interflux® µ-dIFe 7是一种用于**浸渍应用的免清洗无铅焊膏。
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RTS 1804
Interflux® RTS 1804是一种免清洗、绝对不含卤化物的焊膏，可在室温下储存无铅和SnPb(Ag)合金。
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LP 5720
LP 5720 已被 IF 9057 取代。
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LP 5707
LP 5707 已被 DP 5505 所取代。
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Delphine 5503
德尔菲娜 5503 已被 IF 9057 所取代。
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Delphine 5503/2
德尔菲娜 5503/2 已被 IF 9057 取代。
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Delphine 5504
德尔菲娜 5504 已被 DP 5505 所取代。
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DP 5505 AT
Interflux® DP 5505 AT是DP 5505焊膏的抗墓石版本。
请查看DP 5505产品页面：
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
DP 5505 IC
DP 5505集成电路被DP 5505取代。
请查看DP 5505产品页面：
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
IF 9010
IF 9010 已被 DP 5505 所取代。
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NX 9900
NX 9900 已被 DP 5505 取代。
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WSP 2006
Interflux ® WSP 2006是一种绝对不含卤化物的焊膏，焊接后有低腐蚀的水溶性残留物。WSP 2006的残留物需要进行清洗。
焊线
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LMPA-Q hand soldering kit
LMPA-Q手工焊接套件可用于锡(银)铜合金焊接缓慢或通孔填充不良的应用。使用该套件的手工焊接过程将更快，通孔填充更容易。
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IR 3
Interflux® IR 3是一种绝对无卤素、无铅、免清洗的焊锡丝，是为**机器人焊接而开发。它具有低溅射、快速润湿、低焊头污染和低残留的特点。IR 3也可用于激光焊接和手工焊接，具有同样的优势。
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RosIX 705
Interflux® RosIX 705是一种活性松香基的免清洗焊丝，在无铅和SnPb(Ag)合金中的润湿能力增强。RosIX 705可用于难以焊接的表面，例如OSP、Ni、Zn、黄铜、德国银......以及退化和氧化的表面。
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IF 14
Interflux® IF 14系列是不含colophony、绝对无卤的免清洗焊丝，在SnPb(Ag)和无铅合金中具有**易去除的残留物。
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QF 70
Interflux® QF 70是一种绝对无卤、免清洗的无铅焊锡丝，具有快速润湿性，适合快速焊接操作。QF 70既可用于手工焊接，也可用于自动焊接工艺。
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NH 1
Interflux® NH 1是一种活性免清洗无胶质和无铅焊锡丝，可在包括黄铜在内的各种表面上获得快速和可重复的焊接效果。NH 1具有快速润湿和低飞溅的特点，特别适合机器人和激光焊接，但也适合普通手工焊接。
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Flexsol 903
Interflux® Flexsol 903是一种绝对无卤的免清洗焊丝，在无铅合金中具有**减少飞溅的特性。
RO L0符合EN和IPC标准
助焊剂含量：2,2%和3,5% -
Aquasol 4018
Interflux® Aquasol 4018是一种高活性焊丝，在SnPb和无铅合金中具有**水溶性残留物。对可焊性差的表面有非常好的润湿能力。残留物必须进行清洗。
残留物可以用去离子水在35°C-45°C（95°F-114°F）下清洗。
OR H1符合EN和IPC标准
助焊剂含量：2,5%
焊锡合金
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Solder Pellets
Interflux®焊料颗粒是小块的焊料，用于无铅和SnPb(Ag)合金的焊槽填充。
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Solder Stones
焊锡石是凸形的LMPA-Q焊锡块，尺寸为+/- d:37mm和H:15mm，便于焊锡槽填充。标准包装是一个2.5公斤的塑料罐。
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Plain Solder Wires
Interflux®普通焊丝用于无铅和SnPb(Ag)合金以及LMPA-Q合金的选择性焊接系统上的自动焊料供给。标准直径为2mm和3mm，作用为4kg。
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Solder Bars
Interflux®焊条由高纯度、低氧化性的锡铅（Ag）、无铅和LMPA-Q合金制成。
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Solder Rods
焊条是ø5mm X +/- 320mm (+/- 52g)的LMPA-Q焊料合金片，装在15公斤的盒子里。
附属机构
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IF 710
Interflux® IF 710 PSM是一种天然乳胶基、快速固化的可剥离阻焊剂。屏蔽印刷电路板上的区域，防止助焊剂和焊料波接触。
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IF 930
Interflux® IF 930对选择性焊接系统的可湿性喷嘴进行清洗和脱氧。IF 930取代了IF 920。
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ISC 8020
Interflux® ISC 8020是一种钢网清洗液，用于清除钢网印刷厂的焊膏和未固化的SMT粘合剂。ISC 8020的设计不会干扰焊膏的流变性。
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LMPA Oil
LMPA-Oil是一种维护油，用于焊嘴的非湿润部分，以及在波峰焊机或选择性焊机中使用LMPA-Q低熔点焊接合金时用于泵轴。LMPA-Oil会抑制焊料粘附在表面上，导致焊料流动受阻。
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Purgel
Interflux® Purgel是一种中性清洗剂/调节剂，适用于点胶系统的泵和阀门，在不使用时可清洗和保存点胶系统部件。
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Stencil Clean Wipes
Interflux®预饱和钢网清洁湿巾有翻盖桶和补充袋，用于清除钢网和工具上的焊膏和未固化的**SMT粘合剂。
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Tip Tinner
Interflux®焊尖稀释剂可清洗和润湿电烙铁的焊尖。定期使用焊尖稀释剂可以大大延长焊尖的使用寿命。
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IF 910
Interflux® IF 910脱氧油能将焊料中的氧化物从良好的焊料中分离出来。它可以大大减少焊料的消耗。
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IPA/DI Wipes
Interflux® 预饱和IPA/DI抹布，装在翻盖桶和补充袋中，用于**表面的一般清洁。
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Anti-Oxidant Pellets
Interflux® 抗氧化剂颗粒能最大限度地减少无铅和锡铅(Ag)焊槽上氧化物的形成。作为添加物在焊料浴中使用。
该产品不建议在封闭的氮气机中使用，也不建议与掺镍的焊接合金结合使用。
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Foam Flux Stone
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IF 920
IF 920 已被 IF 930 取代。
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IPA/DI Cleaner
异丙醇/去离子水清洁剂是一种通用清洁剂，由异丙醇（Isopropylyc Alcohol）和去离子水混合而成。
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Neutral Solution
中性溶液是一种液体，与Interflux® 滴定试剂盒结合使用，用于测定焊剂的固体含量。Interflux® 滴定试剂盒已不再提供。
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Adhesive Remover Wipes
粘合剂去除湿巾已被钢网清洁湿巾取代。
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SC 01
SC 01 已被 ISC 8020 取代。
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ISC 300
ISC 300 已被 ISC 8020 所取代。
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Reagent
该试剂是一种液体，与Interflux® 滴定试剂盒结合使用，用于测定焊剂的固体含量。Interflux® 滴定试剂盒已不再供应。
流化系统
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ICSF Select
革命性的选择性喷射助焊剂被设计用来控制每个焊点的助焊剂量，同时又不失去保持波峰焊接工艺所要求的循环时间的能力。所使用的喷射技术完全取代了喷雾技术的需要。因此，ICSF-Select提供了一个全面的助焊剂过程控制，以满足当今更苛刻和复杂的焊接要求，特别是无铅工艺。对点、线、多线、区域进行编程的能力使工程师能够决定某些焊点需要多少焊剂/压力，直至整个区域。这种能力打开了工艺窗口，而不存在助焊剂残留过多的风险。由于XY运动速度高达1,500毫米/秒，周期时间将达到波峰焊大批量生产的标准。
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ICSF Curve
InterSpray Curve系列旨在为所有现有的焊接机加装可靠的喷雾助焊剂，提供出色的效果。InterSpray Curve 2双喷嘴系列是为**在1个可靠的喷雾助焊剂系统中使用2种不同类型的助焊剂而设计的。