焊锡合金
用于无铅焊接
用于铅基焊接
用于低熔点焊接(LMPA)
用于选择性焊接
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Solder Bars
Interflux®焊条由高纯度、低氧化性的锡铅（Ag）、无铅和LMPA-Q合金制成。
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Plain Solder Wires
Interflux®普通焊丝用于无铅和SnPb(Ag)合金以及LMPA-Q合金的选择性焊接系统上的自动焊料供给。标准直径为2mm和3mm，作用为4kg。
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Solder Pellets
Interflux®焊料颗粒是小块的焊料，用于无铅和SnPb(Ag)合金的焊槽填充。
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Solder Stones
焊锡石是凸形的LMPA-Q焊锡块，尺寸为+/- d:37mm和H:15mm，便于焊锡槽填充。标准包装是一个2.5公斤的塑料罐。
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Solder Rods
焊条是ø5mm X +/- 320mm (+/- 52g)的LMPA-Q焊料合金片，装在15公斤的盒子里。
用于波峰焊接
用于预镀锡
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Solder Bars
Interflux®焊条由高纯度、低氧化性的锡铅（Ag）、无铅和LMPA-Q合金制成。
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Solder Pellets
Interflux®焊料颗粒是小块的焊料，用于无铅和SnPb(Ag)合金的焊槽填充。
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Plain Solder Wires
Interflux®普通焊丝用于无铅和SnPb(Ag)合金以及LMPA-Q合金的选择性焊接系统上的自动焊料供给。标准直径为2mm和3mm，作用为4kg。
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Solder Rods
焊条是ø5mm X +/- 320mm (+/- 52g)的LMPA-Q焊料合金片，装在15公斤的盒子里。
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Solder Stones
焊锡石是凸形的LMPA-Q焊锡块，尺寸为+/- d:37mm和H:15mm，便于焊锡槽填充。标准包装是一个2.5公斤的塑料罐。
用于浸渍焊接
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Solder Bars
Interflux®焊条由高纯度、低氧化性的锡铅（Ag）、无铅和LMPA-Q合金制成。
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Solder Pellets
Interflux®焊料颗粒是小块的焊料，用于无铅和SnPb(Ag)合金的焊槽填充。
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Plain Solder Wires
Interflux®普通焊丝用于无铅和SnPb(Ag)合金以及LMPA-Q合金的选择性焊接系统上的自动焊料供给。标准直径为2mm和3mm，作用为4kg。
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Solder Rods
焊条是ø5mm X +/- 320mm (+/- 52g)的LMPA-Q焊料合金片，装在15公斤的盒子里。
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Solder Stones
焊锡石是凸形的LMPA-Q焊锡块，尺寸为+/- d:37mm和H:15mm，便于焊锡槽填充。标准包装是一个2.5公斤的塑料罐。