谁应该看
工艺和生产工程师、机器操作员、质量控制、生产经理、...
主题
本网络研讨会讨论了电子电路上的潜在残留物来源以及它们可能导致的问题,如泄漏电流、电(化学)迁移、腐蚀......它解释了焊接化学的可靠性测试以及与保形涂料的潜在兼容性问题。它还给出了化学可靠性问题的现场例子并讨论了分析方法。
演讲者
Steven Teliszewski Interflux电子公司首席运营官 30年以上的现场经验
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工艺和生产工程师、机器操作员、质量控制、生产经理、...
本网络研讨会讨论了电子电路上的潜在残留物来源以及它们可能导致的问题,如泄漏电流、电(化学)迁移、腐蚀......它解释了焊接化学的可靠性测试以及与保形涂料的潜在兼容性问题。它还给出了化学可靠性问题的现场例子并讨论了分析方法。
Steven Teliszewski Interflux电子公司首席运营官 30年以上的现场经验
锡膏是实现良好印刷和焊接效果的最大参数之一。彻底讨论了焊膏的组成,在工艺中对焊膏的要求以及用于量化焊膏工艺窗口的测试方法。
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生产高质量SMT板的第一步是一个稳定的网板印刷过程。所有在这个过程中产生影响的参数都被彻底讨论。
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本网络研讨会是3次Interflux®波峰焊网络研讨会中的第二次网络研讨会,讨论了预热过程。焊接是一个热过程,了解预热的功能是至关重要的。需要用更科学的方法来解释预热中涉及的参数。这正在以一种易于理解的方式一步一步地进行。
Steven Teliszewski Interflux电子公司首席运营官 30年以上的现场经验
不同的电子元件需要不同的维修方法。不同的维修方法需要不同的焊接材料。在实践中看到的一个常见的错误是,使用的焊接材料对特定的工艺来说不是最佳的。本文从焊接材料的角度讨论了不同电子元件的维修和几种维修方法。
Steven Teliszewski Interflux电子公司首席运营官 30年以上的现场经验
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波峰焊过程中的这一重要步骤往往被认为是理所当然的,但在许多情况下被证明是导致焊接质量差的原因。该过程的所有参数以及改变这些参数的影响都被详细研究。
Steven Teliszewski Interflux电子公司首席运营官 30年以上的现场经验
低熔点焊接是电子制造业的未来。分享低熔点合金LMPA™-Q在回流波焊和选择性焊接中的主要驱动原因和现场经验。应该参加:工艺和生产工程师、机器操作员、质量控制、生产经理,以及其他专业人士。
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本网络研讨会是3次Interflux®波峰焊网络研讨会的最后一次,讨论了焊接过程。最终的焊接结果取决于可以在焊槽中设置的许多参数,但工艺窗口会受到实际情况的限制。所有参数以及最常见的焊接缺陷都得到了详尽的讨论。
Steven Teliszewski Interflux电子公司首席运营官 30年以上的现场经验
深入讨论了水滴喷射助焊、预热和焊接的参数和设置。对一些常见焊接缺陷的潜在原因进行了解释。
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