Plain Solder Wires

焊料合金

Interflux®普通焊丝用于无铅和SnPb(Ag)合金以及LMPA-Q合金的选择性焊接系统上的自动焊料供给。标准直径为2mm和3mm，作用为4kg。

Plain Solder Wire LMPA-Q 4kg

适用于

  • 选择性焊接是电子制造业中的一种焊接技术，通常用于PCB设计，主要是回流焊接的SMD（表面贴装器件）元件，只有少数不能通过回流焊接工艺的通孔元件。这些通常是热重的元件，如大变压器或热敏感元件，如薄膜电容器、显示器、带有敏感塑料体的连接器、继电器等。选择性焊接工艺允许焊接这些通孔元件，而不保护或影响PCB底部的SMD元件。 选择性焊接工艺非常灵活，因为每个焊点的参数都可以单独编程。然而，该工艺的主要限制是产量或生产能力。当使用低熔点合金时，这一点可以得到相当大的改善，因为低熔点合金可以提高焊接速度，使生产能力提高到100%（两倍）。该过程从应用液体助焊剂开始，该助焊剂将使被焊接的表面脱氧。这种助焊剂是由一个微型喷射器或水滴式助焊剂喷出的小水滴施加的。这种助焊剂的正确校准和编程对于获得良好的焊接效果至关重要。一个常见的错误是，助焊剂被施加在焊接喷嘴的接触区域之外。这种助焊剂将作为未消耗的助焊剂残留物保留下来。对于一些助焊剂和敏感的电子电路来说，这可能会导致漏电电流的增加和在现场的故障。建议使用专门设计用于选择性焊接的助焊剂，并且绝对不含卤素。IPC对助焊剂的分类允许最低活性a级的卤素含量不超过500ppm，但这500ppm也可能是关键的，所以绝对无卤素是关键词。该过程的下一步是预热。这一工艺步骤使助焊剂的溶剂蒸发，并提供热量以支持焊料的良好通孔润湿。焊接是一个热的过程，需要一定的热量来制造一个焊点。这种热量需要从待焊接的通孔部件的底部和顶部获得。这种热量可以由预热和液体焊接合金提供。一些基本的机器没有预热，它们将不得不通过液体焊接合金施加所有的热量，一般来说，它们使用更高的温度进行焊接。预热装置通常是一个短波IR（红外线）装置，从PCB的底面施加热量。在大多数情况下，可以对预热的时间和功率进行编程。对于热重的板子和应用，存在顶面预热装置。通常它们是热空气（对流）装置，空气的温度可以被编程。当使用这种装置时，重要的是要知道在电路板的顶部是否有任何对温度敏感的元件，可能会受到这种预热的影响。 存在几种用于焊接的系统。其中，PCB板静止不动，只有焊嘴在移动的系统肯定是首选，因为在焊料凝固时应避免所有的G-力。在焊接步骤中，液体焊接合金通过焊接喷嘴泵送。有不同的喷嘴尺寸和形状可供选择，宽喷嘴、小喷嘴、长喷嘴和短喷嘴。 根据所要焊接的部件的不同，可以选择一种。一般来说，较宽的喷嘴和较短的喷嘴能提供更好的热传导，是首选。较小和较长的喷嘴可用于可及性有限的情况。可湿润的喷嘴优于不可湿润的喷嘴，因为它们能使焊料流动得更均匀，焊接效果更稳定。为了获得稳定的焊料流动，建议对喷嘴进行氮气灌注。氮气最好是预热过的，因为不预热的话，会使焊料和PCB冷却。焊接程序的优化对于优化选择性焊接机的产量/能力至关重要。这将集中在找到最小的时间和最大的速度，使其在没有桥接的情况下有良好的通孔润湿性。

  • 预镀锡是一种用于电线和电缆的焊接技术，也用于一些电子和机械部件的引线。预镀锡在表面涂上一层焊料，为接下来的焊接过程提供良好的可焊性。该层的可焊性在储存期间保持得非常好。预镀锡通常是通过将要焊接的表面浸入液态焊料来完成的，通常是无铅的Sn(Ag)Cu合金。有些系统使用一小波液态焊料或一个喷射液态焊料的喷嘴来进行预镀锡。预镀锡过程可以手动完成，但在大多数情况下是在一个自动化过程中完成的。在焊接之前，引线或导线被浸入焊接助焊剂中。为避免焊接后出现助焊剂残留，助焊剂的浸泡深度通常较低，或与焊料的浸泡深度相同。根据要预镀锡的表面的可焊性，可以使用不同的助焊剂。对于难以焊接的表面，如镍、锌、黄铜、严重氧化的铜...通常使用水溶性助焊剂。它们提供了很好的可焊性，但事后可以而且必须在水洗过程中进行清洗，因为这些助焊剂的残留物可能会产生问题（如腐蚀）。对于具有正常可焊性的表面，可以使用IF 2005C或PacIFic 2009M。焊接合金的温度通常比波峰焊和选择性焊接要高，因为这样可以加快焊接过程，而且损坏元件的风险也非常有限。也有可能在浸渍过程中需要去除/烧掉要镀锡的铜线的涂层，这也需要更高的温度。一般来说，焊接温度从300-450℃不等。这些温度会使锡槽的表面氧化得很厉害。使用抗氧化剂颗粒可以补偿这种氧化。在将元件浸入焊料之前，有些焊料浴用刮刀机械地去除焊料浴的顶层。浸渍时间在很大程度上取决于待焊元件的热质量，通常为0.5秒至3秒。

  • 浸焊是一种通过将表面浸入/浸入液态焊料来进行焊接的技术。它主要用于电线和电缆，也用于一些电子和机械部件的引线。浸焊在表面涂上一层焊料，为下面的焊接过程提供良好的可焊性。该层的可焊性在储存期间保持得非常好。浸焊也可用于PCB（印刷电路板）的返工和维修，例如移除或重新焊接一个通孔连接器。浸渍过程可以通过手动或自动程序完成。在焊接之前，引线或导线被浸泡在焊接助焊剂中。为了避免焊接后的助焊剂残留，在助焊剂中的浸泡深度通常较低或与在焊料中的浸泡深度一样。根据要预镀锡的表面的可焊性，可以使用不同的助焊剂。对于难以焊接的表面，如镍、锌、黄铜、严重氧化的铜...通常使用水溶性助焊剂。它们提供了很好的可焊性，但事后可以而且必须用水洗的方式来清洗，因为这些助焊剂的残留物可能会产生问题（如腐蚀）。对于具有正常焊接性的表面，可以使用IF 2005C或PacIFic 2009M。在大多数情况下，焊接合金是以锡（银）铜为基础的。焊接合金的温度通常比波峰焊和选择性焊接要高，因为这样可以加快焊接过程，而且损坏元件的风险也非常有限。也有可能在浸渍过程中需要去除/烧掉要镀锡的铜线的涂层，这也需要更高的温度。一般来说，焊接温度从300-450℃不等。这些温度会使锡槽的表面氧化得很厉害。使用抗氧化剂颗粒可以补偿这种氧化。在将元件浸入焊料之前，一些焊料浴用刮刀机械地去除焊料浴的顶层。浸渍时间在很大程度上取决于待焊元件的热质量，通常为0.5秒至3秒。

  • 低熔点 "是指焊接合金的熔点或熔化范围低于传统的无铅合金，而传统的无铅合金通常是以锡（银）铜为基础的合金。绝大多数的低熔点合金是含Bi的，因为Bi具有降低熔点的特性。低熔点合金的主要驱动原因是一些电子元件和PCB材料的温度敏感性。这些元件和材料可能被用于锡(银)铜合金的焊接温度所损坏或预先损坏。这可能导致电子装置在现场出现早期故障，维修费用昂贵，在某些情况下可能导致危险情况。低熔点合金允许以较低的焊接温度进行焊接，从而减少（预先）损坏温度敏感元件和PCB材料的风险。像LMPA-Q这样的低熔点焊接合金需要比标准无铅焊接合金低得多的操作温度。在回流焊中，它要求的峰值T°为190°C-210°C，在波峰焊中，焊槽温度通常为220°C-230°C，在选择性焊接中，工作温度通常为240°C-250°C。在回流焊接中，低熔点合金还能使BTC（底部终端元件）的空隙率降低。一般来说，低熔点合金的空洞率低于10%，而无铅SAC合金通常有20-30%的空洞率。在波峰焊中，低熔点合金可以使生产速度提高到70%，在选择性焊接中，连接器的焊接速度可以达到50mm/s，总的工艺时间可以减少一半，机器的产能可以提高100%。此外，低熔点合金在热重的部件上不会出现良好的通孔填充问题。使用氮气进行波峰焊和回流焊是可能的，但不是必须的。LMPA-Q低熔点合金的热、电和机械性能足以满足大多数电子应用。鉴于所有这些优点，许多人认为低熔点合金是电子制造业的未来。

  • 无铅焊接

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    铅基焊接

关键优势

  • LMPA是指低熔点合金。要了解更多信息，请访问lmpa-q.com。

  • 无铅合金是不含Pb的焊接合金，用于在电子制造业中连接电子元件和PCB（印刷电路板）板。2006年，立法限制了铅（Pb）的使用，因为填埋的报废电子产品有可能污染地下水，而且Pb会进入生态系统。当Pb被人体吸收后，很难被清除，众所周知，它会导致各种（长期）健康问题。2006年，铅（Pb）的使用被立法限制。由于这个原因，该行业被迫寻找没有铅的替代品。最后，该行业对基于锡（银）铜的焊接合金进行了标准化。这些合金在现有的焊接工艺中提供了可接受的使用性，并结合了焊点足够的机械可靠性和良好的热和电性能。锡（银）铜合金的主要缺点是其相当高的熔点（或熔点范围），导致相当高的操作温度。这在焊接过程中会在电子单元上引起热机械应力，可能导致一些对温度敏感的PCB材料和元件的损坏或预先损坏。波峰焊的典型焊接温度为250-280℃，选择性焊接为260-330℃，回流焊的测量峰值T°为235-250℃。最受欢迎的合金是Sn96,5Ag3Cu0,5合金，熔化温度约为217℃，通常被称为SAC305。其他版本有SnAg4Cu0,5、SnAg3,8Cu0,7、SnAg3,9Cu0,6......这些合金之间的熔点差异以及在机械、电气和热性能方面的差异对于大多数电子应用和焊接工艺来说并不显著。由于成本原因，含银量最低的合金更受青睐，这就是SAC 305。同样由于成本原因，有一种趋势是使用低银的SnAgCu合金，例如Sn99Ag0,3Cu0,7，Sn98,5Ag0,8Cu0,7...通常被称为低SAC合金。这些合金的熔化范围在217°-227°C之间。在大多数情况下，这需要在焊接过程中提高工作温度，最高可达10°C，这对一些对温度敏感的元件来说是很重要的。低SAC合金的机械、电气和热性能与标准SAC合金有一些不同。一般来说，它们的抗热循环（疲劳）能力较低，但对于大多数电子应用来说，这并不重要。然而，在回流焊接中，所要求的10℃以上的工作温度往往是一个问题，因为大多数电子装置会有一个或多个对温度敏感的部件。此外，一般来说，SMD（表面贴装设备）焊点比通孔焊接的焊点要弱，而且SAC合金一般具有相当差的热循环阻力，特别是在薄焊点上。考虑到所有这些因素，在大多数情况下，选择标准SAC合金而不是低SAC合金进行回流焊接。对于波峰焊来说，情况有点不同。使用无铅焊接合金的波峰焊槽会产生相当多的氧化物，因为其工作温度很高。这就是为什么很多制造商选择了封闭式氮气机。然而，这需要对基础设施进行投资，并不是每个制造商都愿意或能够做到。所产生的氧化物一般都被卖回给焊接合金的制造商，在那里它们被回收利用。在这个问题上，电子制造商的总成本是相当高的，尤其是像SAC305这样的高银焊接合金。这就是为什么出现了使用低SAC甚至是SnCu合金（不含Ag）的趋势。另外，在这里，较高的熔点将要求提高操作温度以获得可接受的通孔填充。由于在大多数情况下，热量是从底面和元件的引线上施加的，所以一般来说，电路板上面对温度敏感的元件不会因此而受到太大影响。就低SAC和SnCu合金的机械可靠性而言，这不是一个问题，因为通孔焊接的焊点一般比SMD焊点强得多。当（胶合）SMD元件被波峰焊在PCB的底面时，情况会有所不同。此外，当需要焊接热重的应用时，较高的熔点会给良好的通孔填充带来问题，已知的情况是，工作温度必须提高很多，以至于PCB材料和顶面的一些元件被损坏。在这些情况下，低熔点的焊接合金是一个很好的解决方案。在从含铅合金向无铅合金转变的过程中，低熔点的SnBi合金从未被认为是一个可行的选择，因为它们与铅不相容，在过渡阶段，仍然有很多元件和PCB材料含有铅，不可能使用它们。然而，从几年前开始，工业界开始重新考虑低熔点合金，因为它们有很多优点，而且铅污染的风险已经变得非常低。像LMPA-Q这样的低熔点焊接合金需要比标准无铅焊接合金低得多的操作温度。在回流焊中，它要求的峰值T°为190°C-210°C，在波峰焊中，焊槽温度通常为220°C-230°C，在选择性焊接中，工作温度通常为240°C-250°C。这大大降低了损坏温度敏感元件和PCB材料的风险，甚至有利于使用对温度敏感的廉价元件和材料。在回流焊接中，低熔点合金还能降低BTC（底部终端元件）的空洞。一般来说，低熔点合金的空洞率低于10%，而无铅SAC合金通常有20-30%的空洞率。在波峰焊中，低熔点合金可以使生产速度提高到70%，在选择性焊接中，连接器的焊接速度可以达到50mm/s，总的工艺时间可以减少一半，机器的产能可以提高100%。此外，低熔点合金在热重的部件上不会出现良好的通孔填充问题。使用氮气进行波峰焊和回流焊是可能的，但不是必须的。LMPA-Q低熔点合金的热、电和机械性能足以满足大多数电子应用。鉴于所有这些优势，许多人认为低熔点合金是电子制造业的未来。

  • 铅基合金是传统的SnPb(Ag)基合金，在2006年以前的电子制造业中用于连接电子元件和PCB（印刷电路板）板。2006年，立法限制了铅（Pb）的使用，因为填埋的报废电子产品有可能污染地下水，而且Pb会进入生态系统。当Pb被人体吸收后，很难被清除，而且众所周知，它会导致各种（长期）健康问题。出于这个原因，电子制造业引入了无铅焊接合金。由于无铅合金的长期可靠性在当时（2006年）尚未确定，电子工业的一些关键部门，如汽车、铁路、医疗、军事等，被允许暂时继续使用锡铅（银）合金。但在这些部门中，铅基合金的使用也在逐渐被淘汰。 用于波峰焊的最典型的合金是Sn60Pb40和Sn63Pb37，熔点约为183℃。这有利于操作温度在250℃左右。这些合金的氧化行为被认为是可以接受的，而且没有必要像无铅合金那样使用封闭的氮气环境。 对于回流焊接，最典型的合金是Sn62Pb36Ag2，熔点约为179℃。银的加入为SMD（表面贴装设备）焊点提供了额外的机械可靠性，这些焊点的强度通常低于直通焊点。该合金促进了（测量的）峰值温度在200-230℃之间。在回流焊中使用氮气是现有的，但肯定不像无铅合金那样普遍。

物理和化学特性

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