焊锡膏
用于无铅焊接
用于铅基焊接
用于低熔点焊接(LMPA)
用于回流焊接
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 是一种低熔点焊膏，具有优化的钢网性能和更强的机械性能。LMPA-Q7 接替了 LMPA-Q6。
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6是一种采用高可靠性LMPA-Q低熔点合金的免清洗焊膏。LMPA-Q6有利于使用对温度敏感的元件，并降低生产成本。
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DP 5600
Interflux® DP 5600是一种用于低温SnBi(Ag)合金的免清洗焊膏。
符合EN和IPC标准的RO L0
Sn42Bi57Ag1 (熔点139°C ~ 282°F) -
DP 5505
Interflux® DP 5505是我们在无铅和SnPb(Ag)合金中的全能、高稳定性、免清洗焊膏。
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IF 9057
Interflux® IF 9057是一种无铅和SnPb(Ag)合金的免清洗焊膏，用于回流焊后的清晰残留。它在锡膏中（PiP）应用和气相焊接中的效果非常好。
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µ-dIFe 7
Interflux® µ-dIFe 7是一种用于**浸渍应用的免清洗无铅焊膏。
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT是一种免清洗焊膏，在SnPb(Ag)和无铅合金中都具有**的活性。
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DP 5505 AT
Interflux® DP 5505 AT是DP 5505焊膏的抗墓石版本。
请查看DP 5505产品页面：
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
Delphine 5503/2
德尔菲娜 5503/2 已被 IF 9057 取代。
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LP 5720
LP 5720 已被 IF 9057 取代。
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Delphine 5503
德尔菲娜 5503 已被 IF 9057 所取代。
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Delphine 5504
德尔菲娜 5504 已被 DP 5505 所取代。
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DP 5505 IC
DP 5505集成电路被DP 5505取代。
请查看DP 5505产品页面：
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
NX 9900
NX 9900 已被 DP 5505 取代。
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IF 9010
IF 9010 已被 DP 5505 所取代。
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LP 5707
LP 5707 已被 DP 5505 所取代。
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RTS 1804
Interflux® RTS 1804是一种免清洗、绝对不含卤化物的焊膏，可在室温下储存无铅和SnPb(Ag)合金。
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WSP 2006
Interflux ® WSP 2006是一种绝对不含卤化物的焊膏，焊接后有低腐蚀的水溶性残留物。WSP 2006的残留物需要进行清洗。
用于模版印刷
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 是一种低熔点焊膏，具有优化的钢网性能和更强的机械性能。LMPA-Q7 接替了 LMPA-Q6。
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6是一种采用高可靠性LMPA-Q低熔点合金的免清洗焊膏。LMPA-Q6有利于使用对温度敏感的元件，并降低生产成本。
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DP 5600
Interflux® DP 5600是一种用于低温SnBi(Ag)合金的免清洗焊膏。
符合EN和IPC标准的RO L0
Sn42Bi57Ag1 (熔点139°C ~ 282°F) -
DP 5505
Interflux® DP 5505是我们在无铅和SnPb(Ag)合金中的全能、高稳定性、免清洗焊膏。
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IF 9057
Interflux® IF 9057是一种无铅和SnPb(Ag)合金的免清洗焊膏，用于回流焊后的清晰残留。它在锡膏中（PiP）应用和气相焊接中的效果非常好。
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT是一种免清洗焊膏，在SnPb(Ag)和无铅合金中都具有**的活性。
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RTS 1804
Interflux® RTS 1804是一种免清洗、绝对不含卤化物的焊膏，可在室温下储存无铅和SnPb(Ag)合金。
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Delphine 5503/2
德尔菲娜 5503/2 已被 IF 9057 取代。
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LP 5720
LP 5720 已被 IF 9057 取代。
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Delphine 5503
德尔菲娜 5503 已被 IF 9057 所取代。
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DP 5505 AT
Interflux® DP 5505 AT是DP 5505焊膏的抗墓石版本。
请查看DP 5505产品页面：
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
IF 9010
IF 9010 已被 DP 5505 所取代。
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Delphine 5504
德尔菲娜 5504 已被 DP 5505 所取代。
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DP 5505 IC
DP 5505集成电路被DP 5505取代。
请查看DP 5505产品页面：
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
LP 5707
LP 5707 已被 DP 5505 所取代。
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NX 9900
NX 9900 已被 DP 5505 取代。
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WSP 2006
Interflux ® WSP 2006是一种绝对不含卤化物的焊膏，焊接后有低腐蚀的水溶性残留物。WSP 2006的残留物需要进行清洗。
用于返工和维修
用于焊膏喷射
用于配药
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 是一种低熔点焊膏，具有优化的钢网性能和更强的机械性能。LMPA-Q7 接替了 LMPA-Q6。
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6是一种采用高可靠性LMPA-Q低熔点合金的免清洗焊膏。LMPA-Q6有利于使用对温度敏感的元件，并降低生产成本。
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT是一种免清洗焊膏，在SnPb(Ag)和无铅合金中都具有**的活性。
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DP 5600
Interflux® DP 5600是一种用于低温SnBi(Ag)合金的免清洗焊膏。
符合EN和IPC标准的RO L0
Sn42Bi57Ag1 (熔点139°C ~ 282°F) -
DP 5505
Interflux® DP 5505是我们在无铅和SnPb(Ag)合金中的全能、高稳定性、免清洗焊膏。
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IF 9057
Interflux® IF 9057是一种无铅和SnPb(Ag)合金的免清洗焊膏，用于回流焊后的清晰残留。它在锡膏中（PiP）应用和气相焊接中的效果非常好。
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DP 5505 AT
Interflux® DP 5505 AT是DP 5505焊膏的抗墓石版本。
请查看DP 5505产品页面：
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
Delphine 5503/2
德尔菲娜 5503/2 已被 IF 9057 取代。
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DP 5505 IC
DP 5505集成电路被DP 5505取代。
请查看DP 5505产品页面：
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
WSP 2006
Interflux ® WSP 2006是一种绝对不含卤化物的焊膏，焊接后有低腐蚀的水溶性残留物。WSP 2006的残留物需要进行清洗。