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焊锡膏
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Vapor phase soldering

用于气相焊接的产品

用于气相焊接的焊膏

  1. IF 9057 SnAgCu 500g jar 1

    IF 9057

    焊锡膏

    新

    Interflux® IF 9057是一种无铅和SnPb(Ag)合金的免清洗焊膏,用于回流焊后的清晰残留。它在锡膏中(PiP)应用和气相焊接中的效果非常好。

  2. LMPA-Q6 #1

    LMPA-Q6

    低熔点焊膏

    流行

    Interflux® LMPA-Q6是一种采用高可靠性LMPA-Q低熔点合金的免清洗焊膏。LMPA-Q6有利于使用对温度敏感的元件,并降低生产成本。

  1. Delphine 5503 solder paste SnAgCu 500g

    Delphine 5503

    焊锡膏

    陈旧的

    德尔菲娜 5503 已被 IF 9057 所取代。

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