用于气相焊接的焊膏 IF 9057 焊锡膏 新 Interflux® IF 9057是一种无铅和SnPb(Ag)合金的免清洗焊膏,用于回流焊后的清晰残留。它在锡膏中(PiP)应用和气相焊接中的效果非常好。 LMPA-Q6 低熔点焊膏 流行 Interflux® LMPA-Q6是一种采用高可靠性LMPA-Q低熔点合金的免清洗焊膏。LMPA-Q6有利于使用对温度敏感的元件,并降低生产成本。 Delphine 5503 焊锡膏 陈旧的 德尔菲娜 5503 已被 IF 9057 所取代。 显示全部