用于浸焊的产品

用于浸渍焊接的助焊剂

  1. IF 8300 11

    IF 8300

    低残留的粘性凝胶助焊剂

    Interflux® IF 8300是一种免清洗、无卤素的粘性凝胶助焊剂，适用于重球和BGA返工。
  2. IF 2005M 10L angle

    IF 2005M

    No-Residue™焊剂

    流行

    Interflux® IF 2005M是国际知名的无树脂和松香、免清洗/无残留的**流体标准。
  3. IF 2005C 1L

    IF 2005C

    选择性的焊接助焊剂

    固体含量为3.3%的Interflux® IF 2005C是一种不含树脂和松香的免清洗焊剂。当焊接过程需要比IF 2005M或IF 2005K提供的更多的活化时，可以使用它。
    IF 2005C首选用于选择性焊接，但也可用于波峰焊和浸渍焊。

    根据EN和IPC标准，OR L0

用于浸渍焊接的辅助设备

  1. IF 910 de oxidation oil 1

    IF 910

    脱氧油

    Interflux® IF 910脱氧油能将焊料中的氧化物从良好的焊料中分离出来。它可以大大减少焊料的消耗。

用于浸焊的焊料合金

  1. Plain Solder Wire LMPA-Q 4kg

    Plain Solder Wires

    焊料合金

    Interflux®普通焊丝用于无铅和SnPb(Ag)合金以及LMPA-Q合金的选择性焊接系统上的自动焊料供给。标准直径为2mm和3mm，作用为4kg。
  2. Solder Stones LMPA-Q ø 37mm x 15mm 1

    Solder Stones

    低熔点合金(LMPA)

    焊锡石是凸形的LMPA-Q焊锡块，尺寸为+/- d:37mm和H:15mm，便于焊锡槽填充。标准包装是一个2.5公斤的塑料罐。
  3. Solder Rods LMPA-Q ø 5mm X 320mm 52gr 2

    Solder Rods

    低熔点合金(LMPA)

    焊条是ø5mm X +/- 320mm (+/- 52g)的LMPA-Q焊料合金片，装在15公斤的盒子里。
  4. Solder Bars Sn(Ag)(Cu) 300g & SnPb(Ag) 350g 15

    Solder Bars

    焊料合金

    Interflux®焊条由高纯度、低氧化性的锡铅（Ag）、无铅和LMPA-Q合金制成。
  5. Solder Pellets Sn(Ag)(Cu) & SnPb(Ag) ø 5mm - ø 6mm x 20mm  10

    Solder Pellets

    焊料合金

    Interflux®焊料颗粒是小块的焊料，用于无铅和SnPb(Ag)合金的焊槽填充。