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焊接助焊剂
适用于
Dip soldering

用于浸渍焊接的助焊剂

  1. IF 8300 11

    IF 8300

    低残留的粘性凝胶助焊剂

    Interflux® IF 8300是一种免清洗、无卤素的粘性凝胶助焊剂,适用于重球和BGA返工。

  2. IF 2005M 10L angle

    IF 2005M

    No-Residue™焊剂

    流行

    Interflux® IF 2005M是国际知名的无树脂和松香、免清洗/无残留的**流体标准。

  3. IF 2005C 1L

    IF 2005C

    选择性的焊接助焊剂

    固体含量为3.3%的Interflux® IF 2005C是一种不含树脂和松香的免清洗焊剂。当焊接过程需要比IF 2005M或IF 2005K提供的更多的活化时,可以使用它。
    IF 2005C首选用于选择性焊接,但也可用于波峰焊和浸渍焊。

    根据EN和IPC标准,OR L0

  1. RA 38053 1L

    RA 38053

    活化的焊剂

    陈旧的

    Interflux® RA 38053是一种以活性松香为基础的浸渍焊剂,对待焊接的表面有良好的附着力。

  2. Tarnex 10 1L

    Tarnex 10

    水溶性焊剂

    陈旧的

    Interflux® Tarnex 10是一种高活性的醇基助焊剂,具有水溶性的残留物,用于变色的、严重氧化的或难以焊接的表面的镀锡。焊接后的残留物必须用水清洗。Tarnex 10是专门为浸焊操作设计的。由于其活性水平,Tarnex 10不建议用于焊接电子产品。
    Tarnex 10仅在需要时提供。

  3. IF 3006K 10L angle

    IF 3006K

    减少VOC的焊剂

    陈旧的

    IF 3006K 已被 IF 3006 取代。

  4. IF 2005M 025 200L

    IF 2005-2,5%

    醇基焊剂

    陈旧的

    IF 2005-2,5% 已被 IF 2005K 取代。

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