用于选择性焊接的产品
用于选择性焊接的助焊剂
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PacIFic 2009M
Interflux® PacIFic 2009M是一种水基免清洗助焊剂，主要用于***波峰焊，也用于选择性焊接和镀锡。PacIFic 2009M在全球几乎所有的电子部门都有很长的使用历史。
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OSPI 3311M
Interflux® OSPI 3311M是一种酒精基免清洗助焊剂，用于焊接已通过一次或多次回流循环的OSP成品板。OSPI 3311M在退化的OSP表面提供优化的通孔填充。
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PacIFic 2009MLF
PacIFic 2009MLF是一种水基免清洗焊剂，为**减少微焊球的形成而开发。
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IF 2005C
固体含量为3.3%的Interflux® IF 2005C是一种不含树脂和松香的免清洗焊剂。当焊接过程需要比IF 2005M或IF 2005K提供的更多的活化时，可以使用它。
IF 2005C首选用于选择性焊接，但也可用于波峰焊和浸渍焊。根据EN和IPC标准，OR L0
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SelectIF 2040
Interflux® SelectIF 2040是一种水基免清洗**选择性焊接助焊剂，具有广泛的工艺窗口和低残留物形成。
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IF 2005K
固体含量为2.5%的Interflux® IF 2005K是一种不含树脂和松香的免清洗焊剂。当焊接过程需要比IF 2005M提供更多的活化时，就可以使用它。
IF 2005K是无铅波峰焊的首选，但也适用于选择性焊接和SnPb波峰焊。 -
IF 3006
Interflux® IF 3006是一种不含树脂和松香的免清洗焊剂，其VOC**含量有所降低。
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IF 2005M
Interflux® IF 2005M是国际知名的无树脂和松香、免清洗/无残留的**流体标准。
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PacIFic 2009MLF-E
PacIFic 2009MLF-E是一种水基免清洗助焊剂，它结合了焊接后的低残留物水平和减少的微焊球形成。
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IF 3006K
IF 3006K 已被 IF 3006 取代。
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WSF 1100
Interflux ® WSF 1100是一种不含VOC、绝对不含卤化物的焊剂，焊后有低腐蚀的水溶性残留物。WSF 1100的残留物需要清洗
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LMPA-S
Interflux® LMPA™-S是一种绝对不含卤化物的免清洗焊剂，旨在使用低熔点合金LMPA™-Q进行选择性焊接时，减少对焊球敏感的焊接掩模上的微焊球。
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OSPI 3311
OSPI 3311 已被 OSPI 3311M 所取代。
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PacIFic 2008plus
PacIFic 2008plus 已被 PacIFic 2009M 取代。
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PacIFic 2008
PacIFic 2008 已被 PacIFic 2009M 取代。
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PacIFic 2011F
PacIFic 2011F 已被 PacIFic 2009M 所取代。
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IF 2005-2,5%
IF 2005-2,5% 已被 IF 2005K 取代。
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WSF 7700
Interflux ® WSF 7700是一种不含VOC、绝对不含卤化物的焊剂，焊接后有低腐蚀的水溶性残留物。WSF7700的残留物需要清洗
用于选择性焊接的焊料合金
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Plain Solder Wires
Interflux®普通焊丝用于无铅和SnPb(Ag)合金以及LMPA-Q合金的选择性焊接系统上的自动焊料供给。标准直径为2mm和3mm，作用为4kg。
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Solder Stones
焊锡石是凸形的LMPA-Q焊锡块，尺寸为+/- d:37mm和H:15mm，便于焊锡槽填充。标准包装是一个2.5公斤的塑料罐。
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Solder Pellets
Interflux®焊料颗粒是小块的焊料，用于无铅和SnPb(Ag)合金的焊槽填充。
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Solder Bars
Interflux®焊条由高纯度、低氧化性的锡铅（Ag）、无铅和LMPA-Q合金制成。
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Solder Rods
焊条是ø5mm X +/- 320mm (+/- 52g)的LMPA-Q焊料合金片，装在15公斤的盒子里。
