用于回流焊接的焊膏

  1. DP 5505 SnAgCu 500g

    DP 5505

    高稳定性焊锡膏

    流行

    Interflux® DP 5505是我们在无铅和SnPb(Ag)合金中的全能、高稳定性、免清洗焊膏。
  2. LMPA-Q6 #1

    LMPA-Q6

    低熔点焊膏

    流行

    Interflux® LMPA-Q6是一种采用高可靠性LMPA-Q低熔点合金的免清洗焊膏。LMPA-Q6有利于使用对温度敏感的元件，并降低生产成本。
  3. micro dIFe 7 µ- dIFe 7 SnAgCu type 5 30cc & 10cc & 5cc syringe with plunger 3

    µ-dIFe 7

    浸渍焊锡膏

    Interflux® µ-dIFe 7是一种用于**浸渍应用的免清洗无铅焊膏。
  4. DP 5600 solder paste SnBiAg 500g

    DP 5600

    低熔点焊膏

    流行

    Interflux® DP 5600是一种用于低温SnBi(Ag)合金的免清洗焊膏。
    符合EN和IPC标准的RO L0
    Sn42Bi57Ag1 (熔点139°C ~ 282°F)
  5. IF 9057 SnAgCu 500g jar 1

    IF 9057

    焊锡膏

    新

    Interflux® IF 9057是一种无铅和SnPb(Ag)合金的免清洗焊膏，用于回流焊后的清晰残留。它在锡膏中（PiP）应用和气相焊接中的效果非常好。
  6. LMPA Q7 1kg cartridge

    LMPA-Q7

    低熔点焊膏

    新

    Interflux LMPA-Q7 是一种低熔点焊膏，具有优化的钢网性能和更强的机械性能。LMPA-Q7 接替了 LMPA-Q6。
  7. IF 9009LT SnAgCu 500g jar

    IF 9009LT

    活性焊锡膏

    Interflux® IF 9009LT是一种免清洗焊膏，在SnPb(Ag)和无铅合金中都具有**的活性。