用于波峰焊的焊料合金 Solder Rods 低熔点合金(LMPA) 焊条是ø5mm X +/- 320mm (+/- 52g)的LMPA-Q焊料合金片,装在15公斤的盒子里。 Solder Bars 焊料合金 Interflux®焊条由高纯度、低氧化性的锡铅(Ag)、无铅和LMPA-Q合金制成。 Solder Pellets 焊料合金 Interflux®焊料颗粒是小块的焊料,用于无铅和SnPb(Ag)合金的焊槽填充。 Solder Stones 低熔点合金(LMPA) 焊锡石是凸形的LMPA-Q焊锡块,尺寸为+/- d:37mm和H:15mm,便于焊锡槽填充。标准包装是一个2.5公斤的塑料罐。